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公开(公告)号:CN104562171A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201510022390.7
申请日:2015-01-16
Applicant: 上海大学
IPC: C25F3/12
Abstract: 本发明公开了一种图形化电化学腐蚀制备多孔硅方法,固定的硅片将电解槽分为两个独立的部分,铂网作为电极材料,腐蚀液为氢氟酸和乙醇按一定配比形成的混合溶液。光强可调,可选特定波长连续可调以及具有图形化配件的光源照射硅片表面,该光源由控制器控制输出激光,再经由光学系统准直扩束,最终通过图形化配件输出照射到硅片表面。在满足n型掺杂硅片所需的空穴的同时更重要的是提供了图形化配件思路,虽然引入的光源条件作为参量使系统复制化,但是对于多孔硅层的形貌产生了积极影响,使形成的多孔硅层的形貌具有多样性。对于p型掺杂的硅片除了加快腐蚀速率之外也可实现相同的功能,并提供了一种双槽电化学腐蚀制备多孔硅层的新思路。
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公开(公告)号:CN103855228A
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201410059407.1
申请日:2014-02-21
Applicant: 上海大学
CPC classification number: H01L35/32
Abstract: 本发明公开了一种基于光学天线的太赫兹探测器件,包括衬底,蝶形光学天线,微小产热金属块,第一欧姆接触电极,第二欧姆接触电极,n型半导体引出线和p型半导体引出线;所述蝶形光学天线位于所述衬底表面;所述微小产热金属块位于所述衬底表面,被所述蝶形光学天线的两臂夹在中间;所述第一欧姆接触电极和第二欧姆接触电极位于所述衬底表面,对称布置在蝶形光学天线的对称轴上;所述n型半导体引出线嵌于所述衬底内,一端与所述微小产热金属块底面相连接,另一端与所述第一欧姆接触电极的底面相连接;所述p型半导体引出线嵌于所述衬底内,一端与所述微小产热金属块底面相连接,另一端与所述第二欧姆接触电极的底面相连接。
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