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公开(公告)号：CN111138808B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202010029489.0
申请日：2020-01-13
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃型玻纤增强复合材料用环氧树脂及其制备方法，采用无卤添加型阻燃剂对环氧树脂进行阻燃处理，制备了玻纤增强用环氧树脂。材料组分包括环氧树脂、聚硫橡胶、增韧剂、无卤阻燃剂、促进剂。本发明解决了现有环氧树脂在应用方面难以实现的阻燃性能、基体原有性能和生产成本方面之间的平衡问题，适合工业化生产，有效提高阻燃效率的同时减少了阻燃剂的添加量，降低了生产成本。所制备的环氧树脂极限氧指数>29，垂直燃烧V‑0。Tg＝159～164℃，导热系数可达到0.234W/m·K，吸水率＜0.4wt％，介电常数
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公开(公告)号：CN111138808A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN202010029489.0
申请日：2020-01-13
Applicant: 上海大学
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃型玻纤增强复合材料用环氧树脂及其制备方法，采用无卤添加型阻燃剂对环氧树脂进行阻燃处理，制备了玻纤增强用环氧树脂。材料组分包括环氧树脂、聚硫橡胶、增韧剂、无卤阻燃剂、促进剂。本发明解决了现有环氧树脂在应用方面难以实现的阻燃性能、基体原有性能和生产成本方面之间的平衡问题，适合工业化生产，有效提高阻燃效率的同时减少了阻燃剂的添加量，降低了生产成本。所制备的环氧树脂极限氧指数>29，垂直燃烧V-0。Tg＝159～164℃，导热系数可达到0.234W/m·K，吸水率＜0.4wt％，介电常数
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111116781B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202010029421.2
申请日：2020-01-13
Applicant: 上海大学
IPC: C08F8/00 , C08F220/18 , C08F220/44 , C08F220/56 , C08F220/32 , C08L33/08 , C08K7/14 , C08J5/04
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃型玻纤增强复合材料用丙烯酸热塑性树脂及其制备方法，该复合材料的基体是由通过溶液聚合制备的聚丙烯酸酯，并与9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物(DOPO)反应得到含磷阻燃型聚丙烯酸树脂。本发明制备的丙烯酸热塑性树脂具有制备工艺简单、反应条件温和、热稳定性好等特点。制得无卤阻燃型玻纤增强复合材料用多元丙烯酸热塑性树脂溶液，阻燃指数符合国家标准B1级，可以定制A级防火等级的防腐板，氧指数>29，垂直燃烧V‑0。可直接用作柔性电路板FPC基材用胶粘剂,也可用作汽车飞机配件，替代金属板减轻重量，具有较大的实际应用价值。
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公开(公告)号：CN110194946B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201910404015.7
申请日：2019-05-16
Applicant: 上海大学
IPC: C09J187/00 , C08G83/00
Abstract: 本发明有机硅封装胶及其制备方法。该有机硅封装胶以端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢硅氧烷作为材料的主体反应部分，其中乙烯基与硅氢基团摩尔比1:（1~1.5），填料部分由经过羟基化改性后的纳米氮化硼和乙烯基三甲氧基硅烷偶联反应得到，添加的质量分数为0.01 wt%~0.15 wt%，最后使用氯铂酸催化剂将上述组分进行硅氢加成固化，得到高导热透明LED有机硅封装胶。所制备得到的有机硅封装胶在500 nm的透光率为90%以上，在25℃温度下折射率为1.4103；导热系数为0.243 W/(m K)。
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公开(公告)号：CN110172278A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910404011.9
申请日：2019-05-16
Applicant: 上海大学
IPC: C09D125/14 , C09D133/08 , C09D5/14 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D7/65 , C08F212/08 , C08F220/14 , C08F220/18 , C08F220/06
Abstract: 本发明涉及一种纳米氧化锌改性的抗菌性苯丙乳胶漆及其制备方法。本发明将苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯和丙烯酸按照一定工艺共聚，获得苯丙共聚物乳液；然后将填料和颜料加入苯丙共聚物乳液中，通过高速乳化机搅拌，以0.02~0.12%wt的纳米氧化锌改性乳液，得到抗菌性苯丙乳胶漆。本发明在制备过程中以水作溶剂，与一般油性漆相比，具有毒性小、不易燃烧、使用方便等优点。此外，该漆还具有原料易得、成本低、遮盖力强、耐刷洗、耐碱性好，粘结强度高，涂膜坚韧等优点，非常适用于室内涂料。
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公开(公告)号：CN111116781A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN202010029421.2
申请日：2020-01-13
Applicant: 上海大学
IPC: C08F8/00 , C08F220/18 , C08F220/44 , C08F220/56 , C08F220/32 , C08L33/08 , C08K7/14 , C08J5/04
Abstract: 本发明公开了一种无卤阻燃型玻纤增强复合材料用丙烯酸热塑性树脂及其制备方法，该复合材料的基体是由通过溶液聚合制备的聚丙烯酸酯，并与9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)反应得到含磷阻燃型聚丙烯酸树脂。本发明制备的丙烯酸热塑性树脂具有制备工艺简单、反应条件温和、热稳定性好等特点。制得无卤阻燃型玻纤增强复合材料用多元丙烯酸热塑性树脂溶液，阻燃指数符合国家标准B1级，可以定制A级防火等级的防腐板，氧指数>29，垂直燃烧V-0。可直接用作柔性电路板FPC基材用胶粘剂,也可用作汽车飞机配件，替代金属板减轻重量，具有较大的实际应用价值。
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公开(公告)号：CN110194946A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910404015.7
申请日：2019-05-16
Applicant: 上海大学
IPC: C09J187/00 , C08G83/00
Abstract: 本发明有机硅封装胶及其制备方法。该有机硅封装胶以端乙烯基聚二甲基硅氧烷与聚甲基氢硅氧烷作为材料的主体反应部分，其中乙烯基与硅氢基团摩尔比1:（1~1.5），填料部分由经过羟基化改性后的纳米氮化硼和乙烯基三甲氧基硅烷偶联反应得到，添加的质量分数为0.01 wt%~0.15 wt%，最后使用氯铂酸催化剂将上述组分进行硅氢加成固化，得到高导热透明LED有机硅封装胶。所制备得到的有机硅封装胶在500 nm的透光率为90%以上，在25℃温度下折射率为1.4103；导热系数为0.243 W/(m K)。
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