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公开(公告)号：CN118213019A
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202410373434.X
申请日：2024-03-29
Applicant: 上海工程技术大学
IPC: G16C60/00 , G06F30/20 , G06F119/08 , G06F111/10
Abstract: 本发明涉及一种透明硬脆材料与金属激光焊接温度场模拟方法，步骤包括：基于COMSOL建立三维瞬态温度场、事件场多物理场耦合模型，建立透明硬脆材料与金属的几何模型，并形成联合体；设定金属与透明硬脆材料随温度变化的热物理参数；设定热源函数及参数和热损失项参数；添加事件物理场，设定超快激光的超短脉冲，改变激光工艺参数并进行多物理场耦合模拟计算；采集透明硬脆材料与金属联合体设定位置的温度变化数据，得到透明硬脆材料与金属材料的不同位置在不同工艺参数下的升降温变化。与现有技术相比，本发明数值模拟了超快激光焊接透明硬脆材料与金属界面温度在不同工艺参数下的能量沉积规律，为试验提供理论依据。
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