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公开(公告)号：CN112363162B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202011202815.X
申请日：2020-11-02
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种内置微型自吸泵的海面雷达结构，组成包括壳体、滚转伺服机构、雷达电子组件、海水循环水冷系统。壳体包括上部的天线罩、和下部的舱体，所述天线罩和舱体连接。其雷达电子组件包括，设置在天线罩内的信号收发部分和设置在舱体内的信号处理组合和二次电源，信号收发部分与滚转伺服机构固定连接，通过所述滚转伺服机构带动其转动，进行360°全方位探测。该雷达结构的海水循环水冷系统设置在舱体内底部，对雷达电子组件进行散热。所述海面雷达结构具有防海水腐蚀、稳定高、自散热、360°全方位探测等优点。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110600851B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201910893838.0
申请日：2019-09-20
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种相控阵天线转接冷却结构，包含由上至下依次层叠连接的天线阵面、馈电转接结构、冷却部件和T/R组件模块，以及穿插在T/R组件模块的T/R组件内的均热板；馈电转接结构设有KK转接连接器，KK转接连接器的一端与馈电转接结构的射频连接器，另一端与T/R组件模块的T/R组件的通道接插件连接；均热板侧端贴合在T/R组件的发热芯片处且均热板上端贴合在冷却部件的冷却通道。本发明可解决现有天线阵面辐射单元与T/R组件通道无法直接相连的问题，既对天线阵面起到支撑作用，又避免因单元数太多导致的插拔安装困难度，同时实现不同排列天线阵面辐射单元与T/R组件各通道间的射频信号传递；保证整个T/R模块在工作状态下表面温度的均匀性，提高安装及维修效率。
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公开(公告)号：CN112464412A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011438214.9
申请日：2020-12-07
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G06F30/17 , G06F30/20 , G06F111/04 , G06F119/14
Abstract: 一种伺服机构弧形消隙扭簧的优化设计方法，将弧形消隙扭簧的外形尺寸参数化，提取设计参数在CAD平台搭建参数化几何模型；将参数化几何模型导入CAE分析平台计算弧形消隙扭簧的抗扭刚度；在设计参数的初值邻域内提取样本，并计算所有样本值对应的抗扭刚度，形成刚度样本集；分析初值处的各参数灵敏度；根据灵敏度分析结果，更新设计参数，并计算更新后的抗扭刚度，迭代计算得到优化后的弧形消隙扭簧的尺寸参数。本发明能够快速建模计算任意尺寸扭簧的抗扭刚度，量化了扭簧各尺寸参数对扭簧刚度的影响程度，令弧形消隙扭簧设计精细化，摆脱了粗放的经验设计，抗扭刚度与机构负载更加匹配，可以有效提高齿轮传动链的性能。
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公开(公告)号：CN110600851A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910893838.0
申请日：2019-09-20
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开一种相控阵天线转接冷却结构，包含由上至下依次层叠连接的天线阵面、馈电转接结构、冷却部件和T/R组件模块，以及穿插在T/R组件模块的T/R组件内的均热板；馈电转接结构设有KK转接连接器，KK转接连接器的一端与馈电转接结构的射频连接器，另一端与T/R组件模块的T/R组件的通道接插件连接；均热板侧端贴合在T/R组件的发热芯片处且均热板上端贴合在冷却部件的冷却通道。本发明可解决现有天线阵面辐射单元与T/R组件通道无法直接相连的问题，既对天线阵面起到支撑作用，又避免因单元数太多导致的插拔安装困难度，同时实现不同排列天线阵面辐射单元与T/R组件各通道间的射频信号传递；保证整个T/R模块在工作状态下表面温度的均匀性，提高安装及维修效率。
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公开(公告)号：CN112363162A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011202815.X
申请日：2020-11-02
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种内置微型自吸泵的海面雷达结构，组成包括壳体、滚转伺服机构、雷达电子组件、海水循环水冷系统。壳体包括上部的天线罩、和下部的舱体，所述天线罩和舱体连接。其雷达电子组件包括，设置在天线罩内的信号收发部分和设置在舱体内的信号处理组合和二次电源，信号收发部分与滚转伺服机构固定连接，通过所述滚转伺服机构带动其转动，进行360°全方位探测。该雷达结构的海水循环水冷系统设置在舱体内底部，对雷达电子组件进行散热。所述海面雷达结构具有防海水腐蚀、稳定高、自散热、360°全方位探测等优点。
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公开(公告)号：CN112399778A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202011163426.0
申请日：2020-10-27
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提供了一种用于多个高功率芯片的组合散热装置，包括，盒体，位于盒体侧壁上设置有多个散热风扇，位于盒体内部的底面上设置有多个支撑柱、多个凸台、多个挡板，所述盒体顶面由一外盖板密封；散热芯片组件，固定在盒体的底面上，包括，印制电路板、多个芯片、散热硅脂、导热框架、均热板，依次堆叠连接；内盖板，所述内盖板固定在所述盒体内部的所述支撑柱、凸台上与均热板固定连接，并与所述盒体的侧壁、凸台、挡板将盒体内部分割成两个独立空间，其中一个空间容置有散热芯片组件，另一个空间形成散热气体通路。本发明的散热结构简单、热阻较小，能够高效的将热量由芯片传导出来，内盖板设计有若干扰流柱，和扰流板增强了散热能力增强。
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