公开(公告)号：CN113766823B

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202111059831.2

申请日：2021-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 魏庆晶 ,  吴朗 ,  章恺 ,  杨鑫鑫 ,  季磊 ,  潘沁梦 ,  林俊贤 ,  杨晓萍

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。

公开(公告)号：CN116946737A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310984716.9

申请日：2023-08-07

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 吴朗 ,  魏庆晶 ,  季磊 ,  武海宁 ,  熊丽媛 ,  张灿 ,  黄阳 ,  李祝山

IPC: B65G65/32 ,  B65G69/00 ,  B65G47/91 ,  B65G43/00

Abstract: 本发明公开了一种元器件自动摆盘工装及方法，所述元器件自动摆盘工装包括托盘工装、贴片机轨道和贴片机，所述托盘工装上设有阵列排布的凹槽，所述托盘工装可固定在所述贴片机轨道上，所述贴片机拾取元器件摆放在所述托盘工装的凹槽内；其中，所述贴片机内预装有托盘工装的凹槽阵列摆盘数据表；该自动摆盘工装及方法在摆盘速度上相比手动摆盘大大提升，避免了手动摆盘出现的极性反置等情况，该方式适用于所有的卷带包装元器件摆盘需求，只需针对不同尺寸的元器件尺寸制作对应的托盘工装即可。

公开(公告)号：CN113766823A

公开(公告)日：2021-12-07

申请号：CN202111059831.2

申请日：2021-09-10

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 魏庆晶 ,  吴朗 ,  章恺 ,  杨鑫鑫 ,  季磊 ,  潘沁梦 ,  林俊贤 ,  杨晓萍

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/00 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明提供一种基于SMT返修台的BGA植球装置，其包含：焊膏印刷工装，其用于将焊膏阵列印刷在BGA器件的焊盘上；植球工装，用于摆放焊球，包括：漏球钢片，其上阵列设置有开孔，且开孔位置与印刷在BGA器件焊盘上的焊膏相对应；限位框架，用于固定漏球钢片；载球主体，其嵌套在限位框架中，且位于漏球钢片的下方，用于接收从漏球钢片的开孔落下的焊球；SMT返修台，用于将印好焊膏的待植球BGA器件通过视觉对位一一对应贴到通过植球工装摆放好的焊球上。BGA植球方法的步骤包括：焊膏印刷、焊球摆放、焊球与焊膏的定位、回流焊接。本发明具有准确性高、通用性强和稳定性高的优点。