公开(公告)号：CN117227046A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202311277810.7

申请日：2023-09-28

Applicant: 上海闳约复合材料科技发展有限公司

Inventor： 汪鸣杰 ,  杭孝东 ,  穆龙飞 ,  赵鑫 ,  胡艳志 ,  徐海明 ,  胡锦勇 ,  玉梦真

IPC: B29C33/30 ,  B29C70/34

Abstract: 本发明提供了一种复合材料一体成型装置及方法，包括外模和内模，所述内模包括多个内模分块，任一所述内模分块上均设置有加强筋的预设位，所述内模放置在所述外模的内侧，所述内模与所述外模之间设置有筒体的预设位。本发明通过采用内、外钢模形式，内模根据加强筋的分布将模具分块形成多个内模分块，外模根据产品外形针对每个面加工平板，内模拼装后整体放入外模内，通过加热加压的方式成型产品；根据对模具与铺层的特别设计，可更高效成型出所需产品，可减少生产时间，提高项目生产效率。在进行一体成型时，能有效保证产品铺层角度的一致性，以免由于角度偏差使产品发生扭曲、变形，有效提高产品结构强度。

公开(公告)号：CN117355047A

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202311295697.5

申请日：2023-10-08

Applicant: 上海闳约复合材料科技发展有限公司

Inventor： 玉梦真 ,  汪鸣杰 ,  胡锦勇 ,  胡艳志 ,  邢栋栋 ,  徐海明 ,  周栋

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供了一种柔性基板成型方法、柔性基板，包括以下步骤：步骤S1，将浸润好的玻璃布裁剪，并在平台上进行铺层；步骤S2，在铺垫多层玻璃布后，在玻璃布上铺制柔性印刷电路板，柔性印刷电路板包括电路板和聚酰亚胺膜，电路板与玻璃布贴合；步骤S3，将铺垫好的制品翻转，在翻转完成后在制品上铺垫辅助层，之后抽真空；步骤S4，抽真空完成后，将制品置于高压高温环境固化成型。本发明通过将柔性印刷电路板的电路面与玻璃纤维预浸料进行贴合，并加压使得柔性印刷电路板与玻璃纤维预浸料之间连接更加紧密，后将其置于高温高压条件下固化成型，将柔性电路与柔性板结合在一起，可以省下相应的线路与基体的装配胶接、焊接工序，减轻产品的重量。

公开(公告)号：CN220864507U

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202322653549.8

申请日：2023-09-27

Applicant: 上海闳约复合材料科技发展有限公司

Inventor： 穆龙飞 ,  邢栋栋 ,  汪鸣杰 ,  杭孝东 ,  王绪超 ,  周栋 ,  玉梦真 ,  胡锦勇

IPC: B29C33/24

Abstract: 本实用新型提供了一种可移动脱模工装，包括：顶出装置、叉齿、底盘以及配合使用的上方模框和下方模框；所述顶出装置固定端安装在所述底盘上，顶出端连接所述叉齿，所述叉齿通过所述顶出装置相对所述底盘移动；所述下方模框固定在所述底盘上，所述上方模框在所述叉齿的带动下相对所述下方模框脱模或合模。本申请通过顶出装置的带动实现脱模，脱模角度稳定，避免应原始脱模中产生的震动对产品的破坏，脱模更加方便快捷，使得产品质量得到提高。