公开(公告)号：CN105121700B

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201480020804.6

申请日：2014-04-10

Applicant: 世联株式会社

Inventor： 上杉隆 ,  辻本和久

IPC: C23C18/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供在立体成型后也可以形成密合性高的导电图案的立体成型用材料、及提供使用该立体成型用材料、不需要特殊的装置而制造立体导电图案结构体的方法。立体成型用材料，其至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在聚酰亚胺树脂表面部(1)形成改性图案之后，将金属离子进行吸附、还原，制成形成了具有镀覆催化剂活性的图案(2)的立体成型用材料，将其进行立体成型加工后，实施无电解镀覆处理，制造立体导电图案结构体。

公开(公告)号：CN105121700A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201480020804.6

申请日：2014-04-10

Applicant: 世联株式会社

Inventor： 上杉隆 ,  辻本和久

IPC: C23C18/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K3/182 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/208 ,  C23C18/30 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0014 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明提供在立体成型后也可以形成密合性高的导电图案的立体成型用材料、及提供使用该立体成型用材料、不需要特殊的装置而制造立体导电图案结构体的方法。立体成型用材料，其至少一部分具有聚酰亚胺树脂表面，其中，在聚酰亚胺树脂表面部(1)形成改性图案之后，将金属离子进行吸附、还原，制成形成了具有镀覆催化剂活性的图案(2)的立体成型用材料，将其进行立体成型加工后，实施无电解镀覆处理，制造立体导电图案结构体。

公开(公告)号：CN115427619A

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202180030271.X

申请日：2021-03-25

Applicant: 世联株式会社

Inventor： 上杉隆 ,  林宽之 ,  辻本和久

IPC: D02G3/38 ,  D02G3/04 ,  D02G3/28

Abstract: 提供具有对于变形、拉伸具有耐久性的导电性、在缝制时不产生扭曲、松弛的导电纱线。采用缝制这样的简易的方法，能够提供具备具有自由的形状的柔软的配线的物品。涉及导电纱线，其特征在于，具有：无捻的高强度长丝纱；将所述高强度长丝纱以Z捻包覆的第一导电性长丝纱；和将所述高强度长丝纱以S捻包覆的第二导电性长丝纱。另外，涉及具有由该导电纱线形成的配线的物品。