公开(公告)号：CN116209787A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180053398.3

申请日：2021-09-27

Applicant: 世联株式会社

Inventor： 萨摩英希 ,  野坂敬之 ,  后藤昌利

IPC: C23C28/00

Abstract: 本发明的目的在于，通过简易的工序以低成本制造抑制因长期保管等而引起的焊锡润湿性的降低的导电膜。在形成于膜基材上的铜层和/或铜合金层的表面具有包含与铜键合的有机化合物的阻隔层、在所述阻隔层上层叠镀锡层而成的导电膜。所述有机化合物优选为选自杂环化合物、硫脲类化合物、硫醇类化合物。

公开(公告)号：CN116096942A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202180053408.3

申请日：2021-10-06

Applicant: 世联株式会社

Inventor： 野坂敬之 ,  后藤昌利 ,  萨摩英希

IPC: C23C28/02

Abstract: 本发明的课题在于得到一种导电膜，其抑制铜向金层的迁移，抑制金层的经时变色的同时不因弯曲而产生金层的裂纹。进而，能够得到耐腐蚀性优异的导电膜。其为在绝缘性膜基材的一个面上依次层叠铜层、镍层、金层而成的导电膜，其特征在于，所述镍层的厚度为0.05～0.2μm。优选层叠有所述镍层的一侧的所述铜层表面的算术平均粗糙度Ra为0.02μm以下。