非接触IC标签
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102007644B

    公开(公告)日:2013-10-16

    申请号:CN200980113128.6

    申请日:2009-04-15

    Abstract: 本发明提供一种非接触IC标签,所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线和第2无源天线,其中,所述IC标签由第1绝缘基板、设置于上述第1绝缘基板的一面的IC芯片和与该IC芯片连接的带匹配电路的偶极天线组成,所述第1无源天线和第2无源天线设置在上述第1绝缘基板的另一面,上述带匹配电路的偶极天线具有2个天线部、连接端子部及匹配电路部,上述第1无源天线及第2无源天线在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的2个天线部各自的至少一部分重叠,上述第1无源天线和第2无源天线通过连接部电导通,并且,上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述IC芯片及上述带匹配电路的偶极天线的连接端子部不重叠。

    非接触IC标签
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102007644A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN200980113128.6

    申请日:2009-04-15

    Abstract: 本发明提供一种非接触IC标签,所述非接触IC标签包括IC标签、第1无源天线和第2无源天线,其中,所述IC标签由第1绝缘基板、设置于上述第1绝缘基板的一面的IC芯片和与该IC芯片连接的带匹配电路的偶极天线组成,所述第1无源天线和第2无源天线设置在上述第1绝缘基板的另一面,上述带匹配电路的偶极天线具有2个天线部、连接端子部及匹配电路部,上述第1无源天线及第2无源天线在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述带匹配电路的偶极天线的2个天线部各自的至少一部分重叠,上述第1无源天线和第2无源天线通过连接部电导通,并且,上述第1无源天线、上述第2无源天线及上述连接部在上述第1绝缘基板的上述一面的投影像与上述IC芯片及上述带匹配电路的偶极天线的连接端子部不重叠。

    二次电池用隔膜、二次电池用隔膜的制造方法及二次电池

    公开(公告)号:CN107004811B

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN201580066441.4

    申请日:2015-12-03

    Abstract: 本发明的目的在于,以低成本提供一种显示与电极的粘接性和尺寸稳定性的二次电池用隔膜,本发明为一种二次电池用隔膜,在多孔质基材的至少一面叠层有多孔质层,所述多孔质层含有氟树脂粒子和无机粒子,所述有氟树脂粒子使用了重均分子量为10万以上500万以下的氟树脂,且平均粒径为0.01μm以上1.00μm以下,所述无机粒子的平均粒径为0.10μm以上5.0μm以下。

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