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公开(公告)号：CN101036422A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200580033517.X
申请日：2005-09-28
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K2201/10598 , H05K2203/016 , H05K2203/0264 , H05K2203/1545 , Y10T156/17
Abstract: 在将至少在单面上形成有电路图案(2)的柔性薄膜基板(1)连结多个而做成长条薄膜电路基板(1d)时，在柔性薄膜基板的对置的一对端部上设置输送用空间(4)，使该输送用空间的至少一部分向平行于该柔性薄膜基板的输送方向的方向突出(15)，将该突出的输送用空间叠合并固定在相邻的柔性薄膜基板的输送用空间上。
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公开(公告)号：CN1742526A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200480002536.1
申请日：2004-01-21
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及使用具有高精度的电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度的电路图案的挠性膜形成的电路基板的制造方法及其用于该方法的制造装置。即本发明涉及：电路基板用部件，其是将加强板、可剥离的有机物质层、单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的；电路基板的制造方法，它是在与经由可剥离的有机物质层而贴附在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案后、将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，其特征在于，一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内，一边剥离加强板与挠性膜；以及电路基板的制造装置，它是从在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置，其特征在于，具有下述装置的任意之一，i)以与弯曲的支撑体相接触的状态将挠性膜从加强板分离的弯曲分离(剥离)装置、ii)以弯曲的状态使加强板从挠性膜的支撑体远离的弯曲分离(剥离)装置、iii)使保持电路基板用部件的保持装置，和具有楔形剥离部件的挠性膜的剥离装置相对地移动的移动装置。本发明的电路基板，可以优选地使用于电子设备的配线板、IC封装用内插板、晶片级测试插口用配线板等。
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公开(公告)号：CN101330800B
公开(公告)日：2011-03-23
申请号：CN200810133329.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101036422B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200580033517.X
申请日：2005-09-28
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: H05K3/0097 , H05K1/0393 , H05K2201/10598 , H05K2203/016 , H05K2203/0264 , H05K2203/1545 , Y10T156/17
Abstract: 在将至少在单面上形成有电路图案(2)的柔性薄膜基板(1)连结多个而做成长条薄膜电路基板(1d)时，在柔性薄膜基板的对置的一对端部上设置输送用空间(4)，使该输送用空间的至少一部分向平行于该柔性薄膜基板的输送方向的方向突出(15)，将该突出的输送用空间叠合并固定在相邻的柔性薄膜基板的输送用空间上。
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公开(公告)号：CN1465215A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802658.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01％或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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公开(公告)号：CN100579333C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200480002536.1
申请日：2004-01-21
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明涉及使用具有高精度的电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度的电路图案的挠性膜形成的电路基板的制造方法及其用于该方法的制造装置。即本发明涉及：电路基板用部件，其是将加强板、可剥离的有机物质层、单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的；电路基板的制造方法，它是在与经由可剥离的有机物质层而贴附在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案后、将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，其特征在于，一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内，一边剥离加强板与挠性膜；以及电路基板的制造装置，它是从在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置，其特征在于，具有下述装置的任意之一，i)以与弯曲的支撑体相接触的状态将挠性膜从加强板分离的弯曲分离(剥离)装置、ii)以弯曲的状态使加强板从挠性膜的支撑体远离的弯曲分离(剥离)装置、iii)使保持电路基板用部件的保持装置，和具有楔形剥离部件的挠性膜的剥离装置相对地移动的移动装置。本发明的电路基板，可以优选地使用于电子设备的配线板、IC封装用内插板、晶片级测试插口用配线板等。
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公开(公告)号：CN100579332C
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN02802658.6
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种使用具有高精度电路图案的柔性薄膜的电路基板、电路基板用构件和生产性优秀的电路基板用构件的制造方法。本发明电路基板在柔性薄膜上设置有由金属形成的电路图案，电路图案的位置精度在±0.01%或以下。另外，本发明的电路基板用构件是由电路基板增强板(6)，可剥离的有机物层(7)，柔性薄膜(4)和金属构成的电路图案依次层压构成的。
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公开(公告)号：CN101330800A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810133329.X
申请日：2002-07-17
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: B32B38/18 , B32B37/025 , B32B2037/109 , B32B2038/1891 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0152 , H05K2203/0156 , H05K2203/016 , H05K2203/066 , H05K2203/068 , H05K2203/1572 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明涉及一种电路基板的制造方法，其特征在于，将柔性薄膜与作为增强板的杨氏模量和厚度三次方的乘积为850kg·mm或以上，860000kg·mm或以下的玻璃粘接，然后在柔性薄膜上形成由金属形成的电路图案后，从上述玻璃上剥离柔性薄膜，其中在形成电路图案的步骤之前，用紫外线照射可剥离的紫外线固化型有机物层。
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