电子设备壳体用构件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119452020A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202380049619.9

    申请日:2023-06-20

    Abstract: 电子设备壳体用构件,其具有:具有纤维增强塑料的板状部件;和与前述板状部件的周缘区域的至少一部分一体化的热塑性树脂部件,前述热塑性树脂部件包含增强纤维A和热塑性树脂D,前述增强纤维A的一部分以单丝状分散,前述增强纤维A的另一部分不以单丝状分散,而是以由多根单丝构成的集束部E的形态随机地配置而成的。通过本发明,能够提供具有良好的耐冲击性的电子设备壳体用构件。

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