公开(公告)号：CN101056920A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200580038776.1

申请日：2005-10-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 东大路卓司 ,  町田哲也 ,  大仓正寿 ,  今西康之 ,  石王敦 ,  山田惠

IPC: C08J5/18 ,  C08L81/02 ,  C08L101/00

CPC classification number: B32B27/28 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/34 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/734 ,  C08J5/18 ,  C08J2381/04 ,  C08L81/02 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明通过提高具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电学特性、耐化学试剂性的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜的拉伸断裂伸长率，提供成型加工性优异的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜以及含有该薄膜的层合聚亚芳基硫醚片材。所述双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜含有聚亚芳基硫醚和与聚亚芳基硫醚不同的其它热塑性树脂A，以聚亚芳基硫醚和热塑性树脂A的含量之和为100重量份时，聚亚芳基硫醚的含量为70－99重量份，热塑性树脂A的含量为1－30重量份，且热塑性树脂A形成分散相，该热塑性树脂A的平均分散直径为10－500nm，长度方向或宽度方向中至少一个方向的拉伸断裂伸长率为110－250％，另一方向的拉伸断裂伸长率为80－250％。

公开(公告)号：CN101056920B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200580038776.1

申请日：2005-10-04

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 东大路卓司 ,  町田哲也 ,  大仓正寿 ,  今西康之 ,  石王敦 ,  山田惠

IPC: C08J5/18 ,  C08L81/02 ,  C08L101/00

CPC classification number: B32B27/28 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/34 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/734 ,  C08J5/18 ,  C08J2381/04 ,  C08L81/02 ,  C08L2666/02

Abstract: 本发明通过提高具有优异的耐热性、尺寸稳定性、电学特性、耐化学试剂性的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜的拉伸断裂伸长率，提供成型加工性优异的双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜以及含有该薄膜的层合聚亚芳基硫醚片材。所述双轴取向聚亚芳基硫醚薄膜含有聚亚芳基硫醚和与聚亚芳基硫醚不同的其它热塑性树脂A，以聚亚芳基硫醚和热塑性树脂A的含量之和为100重量份时，聚亚芳基硫醚的含量为70-99重量份，热塑性树脂A的含量为1-30重量份，且热塑性树脂A形成分散相，该热塑性树脂A的平均分散直径为10-500nm，长度方向或宽度方向中至少一个方向的拉伸断裂伸长率为110-250％，另一方向的拉伸断裂伸长率为80-250％。