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公开(公告)号：CN109909464B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201910288881.4
申请日：2019-04-11
Applicant: 东北大学
IPC: B22D11/059 , C22C9/00
Abstract: 一种具有骨架结构的高透磁高导热结晶器内套，所述结晶器内套由内套基体Ⅰ和导磁骨架Ⅰ组成，且内套基体Ⅰ呈上下两端开口的圆筒状，所述内套基体Ⅰ两端分别与上封板和下封板固定，导磁骨架Ⅰ的网孔中穿插有内套基体Ⅰ的第三内套基体，第三内套基体外圆处设置有电磁线圈。一种具有骨架结构的高透磁高导热结晶器内套，所述结晶器内套由内套基体Ⅱ和导磁骨架Ⅱ组成，且内套基体Ⅰ呈上下两端开口的圆筒状，内套基体Ⅱ的网孔内穿插有导磁骨架Ⅱ，所述内套基体Ⅱ两端分别与上封板和下封板固定，内套基体Ⅱ外圆设置有导磁线圈。本发明在相同电磁场作用下，相比传统结晶器内套，结晶器中心部位的磁场强度提高到原来的4倍。
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公开(公告)号：CN109909464A
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201910288881.4
申请日：2019-04-11
Applicant: 东北大学
IPC: B22D11/059 , C22C9/00
Abstract: 一种具有骨架结构的高透磁高导热结晶器内套，所述结晶器内套由内套基体Ⅰ和导磁骨架Ⅰ组成，且内套基体Ⅰ呈上下两端开口的圆筒状，所述内套基体Ⅰ两端分别与上封板和下封板固定，导磁骨架Ⅰ的网孔中穿插有内套基体Ⅰ的第三内套基体，第三内套基体外圆处设置有电磁线圈。一种具有骨架结构的高透磁高导热结晶器内套，所述结晶器内套由内套基体Ⅱ和导磁骨架Ⅱ组成，且内套基体Ⅰ呈上下两端开口的圆筒状，内套基体Ⅱ的网孔内穿插有导磁骨架Ⅱ，所述内套基体Ⅱ两端分别与上封板和下封板固定，内套基体Ⅱ外圆设置有导磁线圈。本发明在相同电磁场作用下，相比传统结晶器内套，结晶器中心部位的磁场强度提高到原来的4倍。
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公开(公告)号：CN110039014B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201910289218.6
申请日：2019-04-11
Applicant: 东北大学
IPC: B22D11/049 , B22D11/059
Abstract: 一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套，所述结晶器内套由内套基体和导磁芯组成，且内套基体呈上下两端开口的圆筒状，内套基体一端设置有向外水平延伸的边沿，边沿沿周向均匀开设有通孔，内套基体外圆套设有与边沿紧密贴合的上封板，内套基体另一端外圆设置有倒角，内套基体另一端外圆套设有下封板，且下封板与倒角面之间形成若干出水孔，所述内套基体沿轴向均匀开设有导磁孔，所述导磁孔内安装有导磁芯，内套基体外圆套设有电磁线圈。本发明利用导热系数高的纯铜作为内套基体，相比于传统的铝合金结晶器内套导热系数提高至原来的1.56‑1.98倍。
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公开(公告)号：CN110039014A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910289218.6
申请日：2019-04-11
Applicant: 东北大学
IPC: B22D11/049 , B22D11/059
Abstract: 一种用于铜及其合金电磁半连铸用的高透磁高导热结晶器内套，所述结晶器内套由内套基体和导磁芯组成，且内套基体呈上下两端开口的圆筒状，内套基体一端设置有向外水平延伸的边沿，边沿沿周向均匀开设有通孔，内套基体外圆套设有与边沿紧密贴合的上封板，内套基体另一端外圆设置有倒角，内套基体另一端外圆套设有下封板，且下封板与倒角面之间形成若干出水孔，所述内套基体沿轴向均匀开设有导磁孔，所述导磁孔内安装有导磁芯，内套基体外圆套设有电磁线圈。本发明利用导热系数高的纯铜作为内套基体，相比于传统的铝合金结晶器内套导热系数提高至原来的1.56-1.98倍。
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