一种基于聚焦超声控制SMP印章的微转印方法及其装置

    公开(公告)号:CN114179537A

    公开(公告)日:2022-03-15

    申请号:CN202010959628.X

    申请日:2020-09-14

    Abstract: 本发明公开了一种基于聚焦超声控制SMP印章的微转印方法及其装置,该方法包括部署调试阶段、剥离阶段、打印阶段,具体步骤为:部署能量发生装置、转印载体及调试控制系统;将超声能量作用于SMP印章并使其与微电子器件接触,在界面粘附力作用下将本置于源基体上的微电子器件剥离;再次将超声能量作用于SMP印章使其发生形变回复,从而微电子器件被打印至目标基体上;该方法增强了转印过程可控性、提高了微转印质量和效率;所述微转印装置包括:能量发生装置、能量控制系统、转印载体系统、目标基体、源基体,该装置结构简单成本低,用超声换能器非接触加热,可适应复杂结构转印,采用水作为超声波的传递介质,能量损耗小、清洁环保。

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