公开(公告)号：CN112248491A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202011082174.9

申请日：2020-10-12

Applicant: 东北电力大学

Inventor： 王俊尧 ,  郎天鸿 ,  刘欢 ,  吴世清 ,  孙功臣 ,  李云鹏 ,  陈星宇 ,  王博

IPC: B29D7/00 ,  B29C65/64 ,  B26F1/26 ,  B26D5/00 ,  B23K26/362 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片的复合加工装置，它包括：超声波打孔模块、激光刻蚀模块、热压键合模块、二维精密移动平台。其超声波打孔模块包括：丝杠及导轨副、伺服电机、超声波发生器、换能器、变幅杆以及金刚石磨粒工具头等，用于玻璃基片储液池的加工；其激光刻蚀模块包括：CO2激光器、散热装置、聚焦透镜、激光补偿透镜组等，能够在聚合物基片上刻蚀微通道；其热压键合模块包括：固定伺服电机、定位套筒、螺旋升降机构、热压板等，能够实现聚合物基片与玻璃盖片的键合。该装置将三种微流控芯片的制作工艺集成于一体，实现了微流控芯片的刻蚀、打孔、键合的一体化、自动化加工。

公开(公告)号：CN112248491B

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202011082174.9

申请日：2020-10-12

Applicant: 东北电力大学

Inventor： 王俊尧 ,  郎天鸿 ,  刘欢 ,  吴世清 ,  孙功臣 ,  李云鹏 ,  陈星宇 ,  王博

IPC: B29D7/00 ,  B29C65/64 ,  B26F1/26 ,  B26D5/00 ,  B23K26/362 ,  B29L31/34

Abstract: 本发明提供了一种微流控芯片的复合加工装置，它包括：超声波打孔模块、激光刻蚀模块、热压键合模块、二维精密移动平台。其超声波打孔模块包括：丝杠及导轨副、伺服电机、超声波发生器、换能器、变幅杆以及金刚石磨粒工具头等，用于玻璃基片储液池的加工；其激光刻蚀模块包括：CO2激光器、散热装置、聚焦透镜、激光补偿透镜组等，能够在聚合物基片上刻蚀微通道；其热压键合模块包括：固定伺服电机、定位套筒、螺旋升降机构、热压板等，能够实现聚合物基片与玻璃盖片的键合。该装置将三种微流控芯片的制作工艺集成于一体，实现了微流控芯片的刻蚀、打孔、键合的一体化、自动化加工。