公开(公告)号：CN116770279A

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202310968649.1

申请日：2023-08-03

Applicant: 东北电力大学

Inventor： 赵波 ,  汪洋 ,  吕昌旗 ,  高涵 ,  曹生现 ,  王恭 ,  苏轩 ,  于兴东

IPC: C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/12

Abstract: 本发明公开了一种Ni‑Cu‑P‑Al2O3多层结构复合镀层及其制备方法，属于金属表面工程技术领域。所述复合镀层由外到内依次包括Ni‑Cu‑P‑Al2O3层、Ni‑Cu‑P层和Ni‑P层。本发明通过在化学镀液中加入抗菌耐腐蚀材料，对金属表面进行镀层，即可避免或者减少微生物腐蚀产生的危害。本发明选择的Cu具有较好的稳定性、抗菌性和耐蚀性。Al2O3具有抗氧化、抗还原，不具有反应性，它对不同类型的化学物质具有高度耐受性，包括酸和碱；它不会因高温下暴露在盐和溶液中而造成表面和结构的破坏，可以进一步延长零部件的耐受性和寿命。