公开(公告)号：CN106189918B

公开(公告)日：2019-01-11

申请号：CN201610357166.8

申请日：2016-05-26

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  近藤宏行 ,  松戸和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J133/08 ,  C09J167/02 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。

公开(公告)号：CN107286376B

公开(公告)日：2021-02-19

申请号：CN201710228374.2

申请日：2017-04-10

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 柴田寛 ,  吉原耕平 ,  近藤宏行

IPC: C08L1/14 ,  C08L67/00 ,  C08L71/00 ,  C08K3/04 ,  C09D101/14 ,  C09D167/00 ,  C09D171/00 ,  C09D7/61 ,  G03B11/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其制造方法、以及使用其的遮光性、黑色调、及涂膜强度优异的遮光层及遮光性构件。所述树脂组合物可形成遮光层形成用树脂组合物中的碳黑的分散稳定性优异，且充分地保持遮光层的遮光性、黑色调、涂膜强度，并减少遮光层的翘曲(卷曲)，可实现薄型化、轻量化，且加工性优异的遮光层。本发明的遮光层形成用树脂组合物包括：包含纤维素系树脂的粘合剂树脂、及一次粒径为10nm以上、50nm以下的碳黑。

公开(公告)号：CN107286376A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710228374.2

申请日：2017-04-10

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 柴田寛 ,  吉原耕平 ,  近藤宏行

IPC: C08L1/14 ,  C08L67/00 ,  C08L71/00 ,  C08K3/04 ,  C09D101/14 ,  C09D167/00 ,  C09D171/00 ,  C09D7/12 ,  G03B11/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物及其制造方法、以及使用其的遮光性、黑色调、及涂膜强度优异的遮光层及遮光性构件。所述树脂组合物可形成遮光层形成用树脂组合物中的碳黑的分散稳定性优异，且充分地保持遮光层的遮光性、黑色调、涂膜强度，并减少遮光层的翘曲(卷曲)，可实现薄型化、轻量化，且加工性优异的遮光层。本发明的遮光层形成用树脂组合物包括：包含纤维素系树脂的粘合剂树脂、及一次粒径为10nm以上、50nm以下的碳黑。

公开(公告)号：CN106189918A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610357166.8

申请日：2016-05-26

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  近藤宏行 ,  松戸和规

IPC: C09J9/02 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J133/08 ,  C09J167/02 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H05K9/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08L2203/20 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/08 ,  C09J167/02 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08 ,  C09J2201/602 ,  H05K9/0022 ,  C08L63/00 ,  C08K9/10 ,  C08K2003/085

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电性复合微粒子充分地进行分散稳定化而涂敷生产性良好，例如通过涂敷形成的导电性粘接片以及电磁波屏蔽片在湿热经时处理后及弯曲后也具有高的连接可靠性的导电性粘接剂。本发明的导电性粘接剂含有热硬化性树脂、硬化剂、以及导电性复合微粒子，热硬化性树脂具有羧基，导电性复合微粒子包括铜粒子及覆盖所述铜粒子的表面的银被覆层，且将该导电性复合微粒子表面的铜原子浓度在铜原子浓度及银原子浓度的合计100％中设为5％～30％。本发明另提供一种导电性粘接片、电磁波屏蔽片以及印刷配线板。