复合集电器
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1669163A

    公开(公告)日:2005-09-14

    申请号:CN02829658.3

    申请日:2002-08-29

    Abstract: 本发明公开了一种有效减小了重量和厚度的集电器。通过如下方式生产集电器:在树脂膜的表面上形成其表面电阻不高于1.3Ω/cm的导电层,然后形成其厚度至少每侧是0.3微米的电解电镀层,其特征在于,在电解电镀之后表面电阻不高于40mΩ/cm并且还满足如下表达式:Y1+Y2+Y3≤0.8×((X1+X2+X3)×Y3/X3),这里X1:树脂膜的厚度(微米),X2:导电处理层的厚度(微米),X3:电镀层的厚度(微米),Y1:树脂膜的重量(mg/cm2),Y2:导电处理层的重量(mg/cm2)和Y3:电镀层的重量(mg/cm2)。

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