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发明公开
基于激光熔接的一体化高温光纤传感器耦合封装装置及方法审中-实审

公开(公告)号：CN119805662A

公开(公告)日：2025-04-11

申请号：CN202411747352.3

申请日：2024-12-02

Applicant: 中北大学

Inventor： 陈佳敏 , 郑永秋 , 曹妍 , 薛晨阳 , 白建东 , 秦希伟

IPC: G02B6/255 , G01K11/32

Abstract: 本发明涉及高温传感器耦合封装领域，具体是一种基于激光熔接的一体化高温光纤传感器耦合封装装置及方法。装置包括：激光熔接模块、运动控制模块和信号检测模块；所述激光熔接模块用于向运动控制模块提供熔接激光，使光纤尾纤尾端与敏感单元熔接固定；运动控制模块包括底座三维位移台、光纤五维位移台、光纤夹持件、敏感单元夹持件、旋转台及敏感单元三维位移台，用于实现熔接位置的对准和调节，所述信号检测模块用于实时监测传感器中的光谱信号。本发明可以实现高温光纤传感器的同质材料一体化耦合封装。

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