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公开(公告)号：CN109926112A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910285555.8
申请日：2019-04-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明提供了一种三维微结构聚合物微流控芯片的叠层制造方法，将具有设计要求的三维微结构微流控芯片拆分叠层，不同叠层分开进行加工制造，利用键合工艺实现三维微结构聚合物微流控芯片的成型。本发明可以实现三维微结构微流控芯片的快速、可靠、高集成度成型，通过优化各步骤工艺，实现三维微结构微流控芯片的批量化制造，有效实现三维微结构微流控芯片的推广应用。
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公开(公告)号：CN111686831B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202010642199.3
申请日：2020-07-06
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法，包括如下步骤：将微流控芯片的基片和盖片同时注塑成型并开模，然后使基片和盖片的键合面精密对准；以环己烷和异丙醇的混合液作为溶剂，通过雾化喷涂的方式将溶剂均匀喷涂在所述基片和/或盖片的键合面表面；喷涂完成后，将基片和盖片的键合面贴合，并提供键合压力使基片和盖片进行键合，键合完成后脱模，即得。本发明采用模内集成溶剂键合技术，有效降低芯片的键合温度至芯片玻璃态温度30℃以下，提高了模内键合芯片的质量，键合强度可超过1Mpa，微通道变形量控制在10％以内，且操作简单，可实现微流控芯片高效率、高质量、大批量的生产。
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公开(公告)号：CN111686831A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010642199.3
申请日：2020-07-06
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法，包括如下步骤：将微流控芯片的基片和盖片同时注塑成型并开模，然后使基片和盖片的键合面精密对准；以环己烷和异丙醇的混合液作为溶剂，通过雾化喷涂的方式将溶剂均匀喷涂在所述基片和/或盖片的键合面表面；喷涂完成后，将基片和盖片的键合面贴合，并提供键合压力使基片和盖片进行键合，键合完成后脱模，即得。本发明采用模内集成溶剂键合技术，有效降低芯片的键合温度至芯片玻璃态温度30℃以下，提高了模内键合芯片的质量，键合强度可超过1Mpa，微通道变形量控制在10％以内，且操作简单，可实现微流控芯片高效率、高质量、大批量的生产。
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公开(公告)号：CN211616625U
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202020078559.7
申请日：2020-01-15
Applicant: 中南大学
IPC: B29C64/129 , B29C64/245 , B33Y30/00
Abstract: 本实用新型公开了一种可实现连续自动化生产的光固化3D打印机，涉及3D打印技术领域。包括机架、投影仪、料槽及传送平台，其特征在于：所述投影仪固定安装于机架的底端横梁上。该可实现连续自动化生产的光固化3D打印机，通过设置传送平台，实现了连续自动作业、提高效率的优点，传送平台中的传送带结构可增大打印尺寸，在单一方向可以打印超长物体，相比于改进了光源接收面，即增加光源强度，投影分辨率和投影面积，促使使用成本较低，适合市场需求，一定程度上解决传统光固化3D打印机无法打印大面积的物体的问题，实现了光固化3D打印机连续作业，取代人工作业，为光固化3D打印机的连续生产线的实现提供了解决方案。
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