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公开(公告)号：CN102251130B
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201110170866.3
申请日：2011-06-23
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种超细晶粒硬质合金的制备方法，通过化学沉淀-后续碳化的方法，制备出具有V2O5包覆WO3结构的纳米粉末，并通过原位碳化反应生成具有结构遗传性的VC包覆WC结构的微纳米复合粉末，VC均匀的包覆在WC晶粒的外层，粒径均匀，粉末分散性好。在烧结时，WC外层的VC均匀溶解在液相Co中，阻碍W、C原子的扩散，降低WC在粘接相中的溶解度，有效抑制W、C原子的溶解和析出，减少WC通过溶解析出再长大的速率与几率，使WC晶粒得到细化。本发明工艺方法简单、操作方便、硬质合金基体中VC分布均匀、可有效抑制烧结时WC晶粒异常长大；所制备的超细硬质合金，其硬度、抗弯强度等性能均优于采用混料方式添加VC等抑制剂的硬质合金，可减少VC添加量，有效抑制WC晶粒的异常长大。可实工业化规模生产。
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公开(公告)号：CN102251130A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110170866.3
申请日：2011-06-23
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种超细晶粒硬质合金的制备方法，通过化学沉淀-后续碳化的方法，制备出具有V2O5包覆WO3结构的纳米粉末，并通过原位碳化反应生成具有结构遗传性的VC包覆WC结构的微纳米复合粉末，VC均匀的包覆在WC晶粒的外层，粒径均匀，粉末分散性好。在烧结时，WC外层的VC均匀溶解在液相Co中，阻碍W、C原子的扩散，降低WC在粘接相中的溶解度，有效抑制W、C原子的溶解和析出，减少WC通过溶解析出再长大的速率与几率，使WC晶粒得到细化。本发明工艺方法简单、操作方便、硬质合金基体中VC分布均匀、可有效抑制烧结时WC晶粒异常长大；所制备的超细硬质合金，其硬度、抗弯强度等性能均优于采用混料方式添加VC等抑制剂的硬质合金，可减少VC添加量，有效抑制WC晶粒的异常长大。可实工业化规模生产。
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公开(公告)号：CN103938013A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410085656.8
申请日：2014-03-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法，包括下述步骤：精确配制锡质量百分数为20%，金质量百分数为80%的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉中，真空度达10-3Pa下，重复熔炼、电磁搅拌、冷却至少3次；得到金锡合金铸锭；铸锭均匀化退火后，进行多道次热压缩，得到金锡共晶箔片；本发明采用真空电弧熔炼、循环电磁搅拌、循环热压缩，制备共晶点成分无初生相的全片层共晶组织，相比于现有技术，本发明达到了完全合金化，强度更高，焊接性能更好，未添加其他组元或调整金锡成分比例，焊接温度及性能更稳定，焊片变形受力更为均匀，不易出现焊片开裂状况，成品率高，且生产效率大大高于电镀法制备金锡焊片，生产成本降低，适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN103938013B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201410085656.8
申请日：2014-03-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种组织均匀金锡共晶合金箔片的制备方法，包括下述步骤：精确配制锡质量百分数为20%，金质量百分数为80%的金锡合金原料；在非自耗电弧熔炼炉中，真空度达10-3Pa下，重复熔炼、电磁搅拌、冷却至少3次；得到金锡合金铸锭；铸锭均匀化退火后，进行多道次热压缩，得到金锡共晶箔片；本发明采用真空电弧熔炼、循环电磁搅拌、循环热压缩，制备共晶点成分无初生相的全片层共晶组织，相比于现有技术，本发明达到了完全合金化，强度更高，焊接性能更好，未添加其他组元或调整金锡成分比例，焊接温度及性能更稳定，焊片变形受力更为均匀，不易出现焊片开裂状况，成品率高，且生产效率大大高于电镀法制备金锡焊片，生产成本降低，适用于批量生产。
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