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公开(公告)号：CN222867651U
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202421762086.7
申请日：2024-07-24
Applicant: 中南大学
IPC: H01L21/68 , H01L21/603
Abstract: 本实用新型公开了一种引线键合真空吸装定位夹具，它包括底座、置放板、压板、压紧件和锁紧件；置放板固定于底座上，置放板上开有真空吸槽；压板盖于置放板上，将各真空吸槽隔开，压板通过可调压紧位置和压紧力度的压紧件和锁紧件固定于置放板上。本实用新型通过改善后的压板形成多个单点压固窗口，使压板压合于加热块及引线框架上时，每个压固窗口对应压合于一个芯片周围的芯片引线焊接区上，且能够保证每颗芯片的引脚都受到所述压固窗口的底部压口固定，避免引脚浮动并留出足够的焊线空间进行引线键合，有效提高引线键合制程的键合质量与产品良率。
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