公开(公告)号：CN1443875A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN02104910.6

申请日：2002-03-08

Applicant: 中南大学

Inventor： 李庆余 ,  李劼 ,  黄永忠 ,  赖延清 ,  杨建红 ,  肖劲 ,  刘业翔

IPC: C25C3/08

Abstract: 铝电解槽用阴极硼化钛涂层配方在阴极涂层中添加电解铝用半石墨质阴极碎，缩小了涂层与阴极炭块热膨胀率的差异；在阴极涂层添加对甲苯磺酸复合固化剂，扩大固化反应温度范围，降低反应剧烈程度，减少涂层的形变；本发明将35小时以上的固化时间缩短至24小时，达到了节能增效的目的；使用本发明得到了铝电解槽用形变小、粘接强度大，不脱落的TiB2阴极涂层。

公开(公告)号：CN1182276C

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN02104910.6

申请日：2002-03-08

Applicant: 中南大学

Inventor： 李庆余 ,  李劼 ,  黄永忠 ,  赖延清 ,  杨建红 ,  肖劲 ,  刘业翔

IPC: C25C3/08 ,  C04B35/58

Abstract: 铝电解槽用阴极硼化钛涂层配方在阴极涂层中添加电解铝用半石墨质阴极碎，缩小了涂层与阴极炭块热膨胀率的差异；在阴极涂层添加对甲苯磺酸复合固化剂，扩大固化反应温度范围，降低反应剧烈程度，减少涂层的形变；本发明将35小时以上的固化时间缩短至24小时，达到了节能增效的目的；使用本发明得到了铝电解槽用形变小、粘接强度大，不脱落的TiB2阴极涂层。