公开(公告)号：CN111799554B

公开(公告)日：2021-12-31

申请号：CN202010652981.3

申请日：2020-07-08

Applicant: 中国人民解放军陆军装甲兵学院

Inventor： 董丽虹 ,  王海斗 ,  王朋 ,  底月兰 ,  郭伟 ,  徐雅薇 ,  刘志强 ,  邢乐丽

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  G06F30/20 ,  G06F111/10

Abstract: 本申请公开了一种柔性抗金属RFID标签天线及阻抗分析方法，所述标签天线包括：保护层、标签芯片、天线层、介质基板层、短路墙和金属底板。根据标签的结构组成，天线层和金属接地板等效为平板电容器；天线层中各结构等效为电阻、电感和电容；短路墙等效为电阻和电感，影响天线阻抗。由此推导出一个等效电路来描述阻抗特性，为天线的设计提供依据。其中，介质基板层有两部分构成，第一介质层为聚酰亚胺(PI)用来增强标签的鲁棒性和防止折叠时发生开裂。第二介质层为软泡沫(PP‑2)与第一介质层进行粘合。天线能提供足够的电阻和感应电抗与芯片进行共轭匹配。

公开(公告)号：CN111799554A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010652981.3

申请日：2020-07-08

Applicant: 中国人民解放军陆军装甲兵学院

Inventor： 董丽虹 ,  王海斗 ,  王朋 ,  底月兰 ,  郭伟 ,  徐雅薇 ,  刘志强 ,  邢乐丽

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  G06F30/20 ,  G06F111/10

Abstract: 本申请公开了一种柔性抗金属RFID标签天线及阻抗分析方法，所述标签天线包括：保护层、标签芯片、天线层、介质基板层、短路墙和金属底板。根据标签的结构组成，天线层和金属接地板等效为平板电容器；天线层中各结构等效为电阻、电感和电容；短路墙等效为电阻和电感，影响天线阻抗。由此推导出一个等效电路来描述阻抗特性，为天线的设计提供依据。其中，介质基板层有两部分构成，第一介质层为聚酰亚胺(PI)用来增强标签的鲁棒性和防止折叠时发生开裂。第二介质层为软泡沫(PP-2)与第一介质层进行粘合。天线能提供足够的电阻和感应电抗与芯片进行共轭匹配。