一种新型结构加强的次声波传感器

    公开(公告)号:CN112097124A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202010896743.7

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种新型结构加强的次声波传感器,包括双面压电陶瓷元件、封装壳体、导线;封装壳体中设有内凹部,内凹部中设有双面压电陶瓷元件;内凹部中螺纹连接有螺纹套筒;螺纹套筒的顶端向上延伸至超出所述封装壳体的顶端面;螺纹套筒的内腔上部紧密配合有套管,套管的上部向上延伸至超出螺纹套筒的顶端面,且在套管超出螺纹套筒的顶端面部分套接有压缩螺母;位于套管内腔部分的导线的外部紧密包裹有护套层;套管的内侧壁与护套层的外侧壁为紧密配合;双面压电陶瓷元件的下端面与内凹部的底端面之间具有一定的间距;双面压电陶瓷元件和导线与内凹部之间的间隙通过防水胶水层密封填充。该次声波传感器可以有效保护导线与双面压电陶瓷元件。

    一种新型结构加强的次声波传感器

    公开(公告)号:CN112097124B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202010896743.7

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种新型结构加强的次声波传感器,包括双面压电陶瓷元件、封装壳体、导线;封装壳体中设有内凹部,内凹部中设有双面压电陶瓷元件;内凹部中螺纹连接有螺纹套筒;螺纹套筒的顶端向上延伸至超出所述封装壳体的顶端面;螺纹套筒的内腔上部紧密配合有套管,套管的上部向上延伸至超出螺纹套筒的顶端面,且在套管超出螺纹套筒的顶端面部分套接有压缩螺母;位于套管内腔部分的导线的外部紧密包裹有护套层;套管的内侧壁与护套层的外侧壁为紧密配合;双面压电陶瓷元件的下端面与内凹部的底端面之间具有一定的间距;双面压电陶瓷元件和导线与内凹部之间的间隙通过防水胶水层密封填充。该次声波传感器可以有效保护导线与双面压电陶瓷元件。

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