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发明公开
一种仿真焊接的方法、装置、终端设备及存储介质无效

公开(公告)号：CN111283307A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201811486473.1

申请日：2018-12-06

Applicant: 中国商用飞机有限责任公司 , 上海飞机制造有限公司

Inventor： 邓景煜 , 李昊 , 孙小峰 , 王玉华 , 白瑞祥 , 郭振飞 , 雷振坤

IPC: B23K9/167 , B23K9/32

Abstract: 本发明公开了一种仿真焊接的方法、装置、终端设备及存储介质。所述方法包括：获取仿真软件中构件模型的材料参数、焊接的环境参数和焊接工艺参数；根据所述材料参数、环境参数和焊接工艺参数确定对应的等效热源，所述等效热源用于模拟实际焊接过程中的外界环境参数和构件变化参数；用确定的等效热源在所述构件模型上仿真焊接，并检测得到焊接后构件模型的预测位移量和预测残余应力。利用该方法能够快速准确的得到焊接后的预测位移量和预测残余应力，以实现了对仿真焊接结果的预测。

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