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公开(公告)号：CN106432924A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610861713.6
申请日：2016-09-29
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
IPC: C08L23/16 , C08L83/07 , C08L83/06 , C08L23/08 , C08L91/06 , C08L71/02 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/14 , C08J9/40 , C08J9/10 , B29C44/60 , B29C37/00
CPC classification number: C08L23/16 , B29C37/0092 , B29C44/60 , C08J9/103 , C08J9/107 , C08J9/40 , C08J2203/04 , C08J2323/16 , C08J2383/04 , C08J2423/16 , C08J2483/04 , C08K2201/014 , C08L83/04 , C08L2201/08 , C08L2203/14 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , C08L83/06 , C08L23/0869 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K2003/2296 , C08K5/14 , C08L23/0853 , C08L91/06 , C08L71/02
Abstract: 本发明公开了一种压缩松弛性能和耐磨性能改善的微孔橡胶泡沫材料及其制备方法，该材料由包含按质量份计量的以下组分制成：100份橡胶组合物，10～100份无机增强粒子，5～12份高温发泡剂，1.5～2.5份交联剂，50～300份交联剂-溶剂组合物。将除了交联剂-溶剂组合物上述组分高温处理、分散均匀并高温硫化发泡得到微孔橡胶泡沫材料，将交联剂-溶剂组合物从微孔橡胶泡沫材料制成的泡沫薄片的表面渗入，溶剂完全挥发。本发明所得微孔橡胶泡沫材料的压缩松弛性能得到了明显的改善、泡孔尺寸明显小于低温硫化发泡的泡沫材料、耐磨性优、可加工厚度更小的薄片泡沫材料、使用中不易损坏。
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公开(公告)号：CN102850551B
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：CN201210360849.0
申请日：2012-09-25
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
Abstract: 本发明公开了一种甲基单苯基乙烯基高温热硫化硅橡胶合成方法，按如下步骤进行：A：原料脱水；B：加入助剂；C聚合反应；D除催化剂；E：闪蒸脱挥；F：冷却出料。本发明合成的甲基单苯基乙烯基高温热硫化硅橡胶与甲基苯基乙烯基硅橡胶相比，有更好的分子链柔顺性和蠕动性能，及良好的流变加工性能，可有效地拓展材料的阻尼温域。
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公开(公告)号：CN110936654A
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201911231746.2
申请日：2019-12-04
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
IPC: B30B15/02
Abstract: 本发明公开了一种分体式橡胶模具密封装置及密封方法，密封装置包括橡胶模具上模、橡胶模具下模、仿形定型罩、环形密封环和环形卡箍。本发明实现了橡胶模具的高效、可靠密封，尤其适用于等静压成型复杂构型多组分、流动性不佳的含能材料装填橡胶模具和对于某些高温固化粘接会影响含能材料性状的装料作业，同时可以实现橡胶在寿命周期内的循环使用，显著降低了等静压成型生产成本和简化了操作步骤。
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公开(公告)号：CN104845375B
公开(公告)日：2017-06-06
申请号：CN201510280086.2
申请日：2015-05-27
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
IPC: C08L83/06 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K13/04 , C08K7/26 , C08K7/28 , C08K5/5415 , C08K5/5419 , C08J3/24
Abstract: 本发明公开了一种低介电常数液体硅橡胶复合材料及其制备方法。该复合材料由100重量份的液体硅橡胶生胶、20～75重量份的中空无机填料、1～10重量份的交联剂经机械搅拌器搅拌均匀后，加入0.1～3份的催化剂，在室温至120℃范围内经硫化而制得。其特点在于采用无机中空填料作为液体硅橡胶的补强填料，由于空气的介电常数只有1，远低于硅橡胶基体的介电常数，因此采用含有空气的中空填料作为液体硅橡胶的补强填料，可以在保证硅橡胶有一定力学强度的同时大幅度降低材料的介电常数，得到的低介电常数液体硅橡胶复合材料在集成电路、半导体行业等领域有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN101372530B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200810045778.9
申请日：2008-08-08
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
IPC: C08G18/67 , C08G18/12 , C09D175/14 , C09J175/14
Abstract: 本发明涉及一种水性光固化聚氨酯树脂的制备方法。本发明的水性光固化聚氨酯树脂由多元醇组份、二异氰酸酯、羟基(甲基)丙烯酸酯、中和剂、催化剂、溶剂、阻聚剂、水组成。本发明采用一步溶液聚合或本体聚合的方法制备目标树脂，制备方法简单，易操作。制备的树脂的可光固化基团及亲水基团密度可调节，具有独特的亲水性及优越的光固化性能，成膜物硬度高，在涂料、胶粘剂、油墨等领域具有广泛的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101456967B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200910058020.3
申请日：2009-01-05
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
Abstract: 本发明公开了一种热塑性聚酰亚胺多孔材料的制备方法，其特征是包括下列步骤：按致孔剂20％-95％、热塑性聚酰亚胺5％-80％的重量百分比例取致孔剂和热塑性聚酰亚胺粉料，混合均匀制得复合粉料；将复合粉料装入模具中，再将模具放入恒温加热装置内，在压力为20-50MPa、温度为280-330℃的条件下，保温保压20-40分钟，再自然冷却、脱模，制得成型物；将成型物用水浸泡、浸出致孔剂，即得到聚酰亚胺多孔材料。采用本发明，工艺流程简单，成型快，成本低，制备的聚酰亚胺多孔材料的热稳定性好、力学强度高，可广泛应用于航空航天、保温、绝热、精密机械等领域。
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公开(公告)号：CN101580686A
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN200910059237.6
申请日：2009-05-07
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
IPC: C09J163/02 , C09J11/04 , C09K3/10 , C09C3/10
Abstract: 本发明涉及一种低密度高抗冲击性环氧树脂灌封胶的制备方法。本发明的环氧树脂灌封胶由环氧树脂、固化剂及其促进剂、活性稀释剂、聚氨酯预聚体包覆空心玻璃微珠、消泡剂等组成。该灌封材料低毒、浸润性好，其固化物具有低密度、高抗冲击性能、低的线膨胀系数、良好的耐候性；适用于小型化、轻量化、抗冲击条件下的电器元件的灌封。
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公开(公告)号：CN104552688B
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201510012665.9
申请日：2015-01-09
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
IPC: B29C33/62
Abstract: 本发明公开了一种可固化氟树脂脱模剂及其制备方法。本发明通过将聚合度不低于500的两种氟树脂共聚物混合，该氟树脂共聚物由偏氟乙烯单体与三氟氯乙烯单体聚合而成；在有机溶剂、适量的固化剂配合下，能够获得成膜性良好、高温下不易流胶变薄、脱模性良好的可固化的低毒性氟树脂脱模剂组合物。
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公开(公告)号：CN103351628B
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201310336762.4
申请日：2013-08-05
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
Abstract: 本发明公开了一种高模量低温阻尼硅树脂组合物及其制备方法，所述的组合物包括以下重量份的组分：粘均聚合度不低于5000的有机聚硅氧烷，100质量份；比表面积不低于50m2/g的二氧化硅粉末，40～60质量份；不饱和羧酸金属盐，40～60质量份；异丁烯-异戊二烯共聚物及其衍生物，40～90质量份；有机过氧化物，0.5～5.0质量份。将高分子量有机聚硅氧烷、二氧化硅在开放式炼胶机或密闭式捏合机中混合，在基料中加入不饱和羧酸盐、有机过氧化物和异丁烯-异戊二烯共聚物，在加热、加压下固化适当时间，即可获得压缩模量20～120MPa、阻尼因子≥0.2温度在-50℃～0℃范围的外观良好、内部均匀一致的有机硅树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104774473A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510204672.9
申请日：2015-04-27
Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所
Abstract: 本发明公开了一种室温硫化苯基硅橡胶泡沫及制备方法，包括生胶100份，填料0～40份，交联剂1～15份，助发泡剂0～5份，结构控制剂0～5份，催化剂0.1～3份；其将侧基含苯基的羟基封端聚甲基苯基硅氧烷与补强剂、交联剂、发泡助剂以及催化剂混合后，在室温下硫化发泡得到高开孔率、耐低温的苯基硅橡胶泡沫材料；该硅橡胶泡沫材料泡孔细小均匀、开孔率高，与一般室温硫化硅橡胶泡沫材料相比具有更好的耐低温性能。
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