公开(公告)号：CN115141491A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210742204.7

申请日：2022-06-28

Applicant: 中国工程物理研究院化工材料研究所

Inventor： 张亚玲 ,  廖恩泽 ,  耿呈祯 ,  刘禹 ,  陈彦秋 ,  芦艾 ,  余凤湄

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/12 ,  C08K7/26 ,  B29C64/20 ,  B29C64/209 ,  B29C64/321 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明公开了一种适用于直写3D打印的多组份硅胶、混合装置及打印方法，多组份硅胶包括A组分和B组分，A组分包括含有烯基和至少一种烷基或芳基的聚硅氧烷、填料和催化剂，B组分包括含有硅氢键和至少一种烷基、芳基或烯基的聚硅氧烷，含有填料和流变调节剂，A组分与B组分的质量比为(0.2‑20)：1，A组分中聚硅氧烷、填料和催化剂的质量比为100：(35‑45)：(0.5‑2)，B组分中聚硅氧烷，填料和流变调节剂的质量比为100：(20‑40)：(10‑20)。本发明以主动混合装置对多组份硅胶进行原位混合，即时获得混合均匀的胶料再进行墨水直写打印，有利于实现长时稳定的打印过程。