公开(公告)号：CN117756065A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202311763492.5

申请日：2023-12-19

Applicant: 中国工程物理研究院材料研究所

Inventor： 任广坤 ,  马粒 ,  魏智杰 ,  方雯 ,  田宇 ,  郑哲

IPC: C01B19/00 ,  H10N10/01 ,  H10N10/852

Abstract: 本发明公开了一种PbSe基热电材料和同质热电器件及其制备方法，采用在放电等离子体烧结炉中诱发自蔓延反应的方法一步制备出致密的PbSe基热电材料。p型材料和n型材料均采用该方法制备，制备得到的p型材料和n型材料的力学性能匹配；进一步通过优化p型材料和n型材料的配比使得p型材料和n型材料的热电性能也高度匹配。同质热电器件的制备方法为对制备出的p型材料和n型材料进行有限元仿真确定热电器件的拓扑结构与尺寸，随后构建PbSe基热电材料与电极之间的界面，随后按照仿真结果组装得到PbSe同质热电器件。本发明PbSe基热电材料的制备具有时间短、成本低、化学成分稳定等优势；制备出的热电器件具有高效率和高适配性的优势。

公开(公告)号：CN117881262A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311596372.0

申请日：2023-11-24

Applicant: 中国工程物理研究院材料研究所

Inventor： 任广坤 ,  田宇 ,  魏智杰 ,  郑哲 ,  马粒 ,  杨昊崴

IPC: H10N10/17 ,  H10N10/13 ,  H10N10/817 ,  H10N10/01

Abstract: 本申请公开了一种可变填充率的柔性热电器件及其制备方法，涉及热电器件技术领域。一种可变填充率的柔性热电器件，其包括多个阵列分布且依次连接的器件单元，多个上述器件单元共同构成由上至下依次排列的热端基板、热电材料颗粒层和冷端基板；任意一个上述器件单元均包括由上至下依次排列连接的热端基条组、热电材料颗粒阵列和冷端基条组；其制备方法包括步骤：热电材料颗粒制备、普通基条制备、覆铜电极基条制备、基条组装和成品器件制备。采用拼接组装的手段，最终得到能够拉伸、压缩，可拼接以及可变填充率的热电器件产品，其应用范围更广，实用价值更高。

公开(公告)号：CN117615631A

公开(公告)日：2024-02-27

申请号：CN202311596513.9

申请日：2023-11-24

Applicant: 中国工程物理研究院材料研究所

Inventor： 任广坤 ,  田宇 ,  魏智杰 ,  郑哲 ,  马粒 ,  蔡金光

IPC: H10N10/17 ,  H10N10/13 ,  H10N10/817 ,  H10N10/01

Abstract: 本申请公开了一种弹性热电器件及其制备方法，涉及热电器件技术领域。一种弹性热电器件，其包括由上至下依次排列的热端覆铜基板、热电材料颗粒层和冷端覆铜基板；上述热端覆铜基板和上述冷端覆铜基板均包括依次由下至上排列的铍铜底层、PI中间层和铜电极层。其制备方法的步骤包括覆铜基板制备、热电材料颗粒制备以及弹性热电器件制备。其能够得到一种兼具强度性能和柔性特性的弹性热电器件，具有独特的性能优势，有助于拓宽其应用范围，为覆铜基板以及热电器件的制备提供了一种新的途径，具有科研应用价值。