一种小型薄平板工件多区域电镀装置

    公开(公告)号:CN113174623B

    公开(公告)日:2022-11-22

    申请号:CN202110458477.4

    申请日:2021-04-27

    Abstract: 本发明公开了一种小型薄平板工件多区域电镀装置,该装置包含电机、阳极引出系统、电镀槽、电源及控制器,所述阳极引出系统的两侧分别与电镀槽、电机相连接,阳极引出系统、电镀槽通过引线分别连接至电源的正极、与电源的负极,所述电机与控制器相连接。该装置能够实现平面薄金属基底及超薄基底的区域电镀,通过采用带弹簧的底座,在电镀中保证基底受力均匀,压力可控,最后使得基底平整;采用四方的电镀槽设计,能有效防止圆形基底出现位移,电镀完成后能方便完成区域的转换;同时采用十字垫圈进行区域的划分和密封。本发明简化了平面基底分区电镀的操作程序,降低了手动掩蔽法的不平行现象。

    一种小型薄平板工件多区域电镀装置

    公开(公告)号:CN113174623A

    公开(公告)日:2021-07-27

    申请号:CN202110458477.4

    申请日:2021-04-27

    Abstract: 本发明公开了一种小型薄平板工件多区域电镀装置,该装置包含电机、阳极引出系统、电镀槽、电源及控制器,所述阳极引出系统的两侧分别与电镀槽、电机相连接,阳极引出系统、电镀槽通过引线分别连接至电源的正极、与电源的负极,所述电机与控制器相连接。该装置能够实现平面薄金属基底及超薄基底的区域电镀,通过采用带弹簧的底座,在电镀中保证基底受力均匀,压力可控,最后使得基底平整;采用四方的电镀槽设计,能有效防止圆形基底出现位移,电镀完成后能方便完成区域的转换;同时采用十字垫圈进行区域的划分和密封。本发明简化了平面基底分区电镀的操作程序,降低了手动掩蔽法的不平行现象。

    一种适用于小面积放射源制备的电镀装置

    公开(公告)号:CN113151881A

    公开(公告)日:2021-07-23

    申请号:CN202110458479.3

    申请日:2021-04-27

    Abstract: 本发明公开了一种适用于小面积放射源制备的电镀装置,该装置包括盖子、槽体、垫圈及电镀槽底座;所述的槽体采用底部逐渐变窄的竖直式空腔结构,槽体包括上端圆柱腔及下端椎形腔,槽体固定在电镀槽底座上;所述电镀槽底座为“工”字形腔体结构,其上端与盖子连接,下端设有位于中央位置处的凹槽及沿凹槽周向均匀分布的多个导向槽;所述凹槽用于放置垫圈和作为阴极的金属底衬;所述盖子为中空结构。利用本发明的电镀装置,在实现小面积放射源电镀的同时,能在手套箱或工作箱内通过简单操作实现电镀槽体、电镀金属底衬居中,且能实现电镀后便捷地取出金属底衬,以及能便捷地开展极间距调节工艺实验。

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