公开(公告)号：CN104439678B

公开(公告)日：2017-10-13

申请号：CN201410679694.6

申请日：2014-11-24

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 王泽明 ,  王世忠 ,  俞德怀 ,  任来超 ,  陈路 ,  单会祥 ,  陈高詹 ,  杨小克 ,  陶海燕 ,  吴维贵 ,  任黎平

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/24

Abstract: 本发明公开了一种CLF‑1钢扩散焊接的方法，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面的表面粗糙度加工至不大于0.4μm；步骤二、将两块待焊CLF‑1钢板清洗除油，然后立即放入真空环境下进行保护；步骤三、在两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面上涂覆止焊剂，然后将两块待焊CLF‑1钢板组装，组装完成后两块待焊CLF‑1钢板的待扩散界面接触；步骤四、将两块待焊CLF‑1钢板在真空扩散焊机内进行扩散焊接；步骤五、将扩散焊接后的焊接件进行固溶处理，固溶处理后降至室温，再回火处理，最后降至室温得到焊接件成品。本发明工序简单，便于实现，可行性及重复性良好，能提高CLF‑1钢扩散界面的冲击韧性。

公开(公告)号：CN104439678A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410679694.6

申请日：2014-11-24

Applicant: 中国核动力研究设计院

Inventor： 王泽明 ,  王世忠 ,  俞德怀 ,  任来超 ,  陈路 ,  单会祥 ,  陈高詹 ,  杨小克 ,  陶海燕 ,  吴维贵 ,  任黎平

IPC: B23K20/00 ,  B23K20/24

CPC classification number: B23K20/023 ,  B23K20/24 ,  B23K2101/18 ,  B23K2103/04

Abstract: 本发明公开了一种CLF-1钢扩散焊接的方法，包括以下步骤：步骤一、将两块待焊CLF-1钢板的待扩散界面的表面粗糙度加工至不大于0.4μm；步骤二、将两块待焊CLF-1钢板清洗除油，然后立即放入真空环境下进行保护；步骤三、在两块待焊CLF-1钢板的待扩散界面上涂覆止焊剂，然后将两块待焊CLF-1钢板组装，组装完成后两块待焊CLF-1钢板的待扩散界面接触；步骤四、将两块待焊CLF-1钢板在真空扩散焊机内进行扩散焊接；步骤五、将扩散焊接后的焊接件进行固溶处理，固溶处理后降至室温，再回火处理，最后降至室温得到焊接件成品。本发明工序简单，便于实现，可行性及重复性良好，能提高CLF-1钢扩散界面的冲击韧性。