公开(公告)号：CN116702301B

公开(公告)日：2023-10-10

申请号：CN202310974734.9

申请日：2023-08-04

Applicant: 中国电子工程设计院有限公司 ,  世源科技工程有限公司

Inventor： 李强 ,  程孟璇 ,  杨光明 ,  程星华 ,  蒋星波 ,  潘劲咏 ,  李维哲

IPC: G06F30/13 ,  G06F30/18 ,  G06F30/20

Abstract: 本发明公开了一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置，方法包括如下步骤：获取集成电路产线布局的需求设备，形成待布局设备清单；按照工艺区域、生产单元和设备的模块层级，对待布局设备清单中的待布局设备进行标签化处理，获得包含模块层级信息的集成电路产线布局数据清单；基于集成电路产线布局数据清单，结合多级布局策略，完成集成电路产线多级仿真布局。本发明结合智能多模块层级的方法，针对超大规模的集成电路生产线，实现快速、精准的产线布局。

公开(公告)号：CN116702301A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310974734.9

申请日：2023-08-04

Applicant: 中国电子工程设计院有限公司 ,  世源科技工程有限公司

Inventor： 李强 ,  程孟璇 ,  杨光明 ,  程星华 ,  蒋星波 ,  潘劲咏 ,  李维哲

IPC: G06F30/13 ,  G06F30/18 ,  G06F30/20

Abstract: 本发明公开了一种集成电路产线多级仿真布局的生成方法及装置，方法包括如下步骤：获取集成电路产线布局的需求设备，形成待布局设备清单；按照工艺区域、生产单元和设备的模块层级，对待布局设备清单中的待布局设备进行标签化处理，获得包含模块层级信息的集成电路产线布局数据清单；基于集成电路产线布局数据清单，结合多级布局策略，完成集成电路产线多级仿真布局。本发明结合智能多模块层级的方法，针对超大规模的集成电路生产线，实现快速、精准的产线布局。