公开(公告)号：CN201117808Y

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200720041565.X

申请日：2007-11-22

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 管美章 ,  王志勤 ,  陈奇海

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q13/08

Abstract: 本实用新型涉及一种中、高频微带振子天线的防护技术，具体地说是具有防护膜的微带振子天线。特点是：在微带电路板的正反两侧面分别设防护膜层，所述防护膜为环氧树脂交联型阻焊膜，所述防护膜层厚度为20－25μm。该防护膜层具有图形精度高、耐热耐潮湿、耐酸碱、耐电镀等特点。这种防护膜层经实际测试，电路微波性能满足要求；经环境例试后外观完好，未发现腐蚀破坏等异常情况；复测电性能指标也满足要求。

公开(公告)号：CN206673954U

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201620831335.2

申请日：2016-08-01

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 王才华 ,  方南军 ,  张德智 ,  管美章 ,  刘晓政

IPC: H04B1/40

Abstract: 本实用新型提出了一种基于微波数字复合基板技术的多芯片射频收发装置，包括：微波数字复合基板、变频模块、低噪声放大模块和滤波模块，其中，所述变频模块、低噪声放大模块和滤波模块均采用多芯片MCM微组装技术形成，并被装焊至所述微波数字复合基板的表面上，所述变频模块包括：切换开关、上变频器和下变频器，所述切换开关接入一路本振信号，并选择性的送至所述上变频器或所述下变频器，所述低噪声放大模块与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述下变频器连接组成接收支路，所述下变频器与所述滤波模块连接，所述滤波模块与所述低噪声放大模块连接组成发射支路。本实用新型具有高集成度、重量轻、体积小、可靠性高、灵活可扩充的优点。