一种机载高可靠性SAM组件

    公开(公告)号:CN113055038A

    公开(公告)日:2021-06-29

    申请号:CN202110253320.8

    申请日:2021-03-08

    Abstract: 本发明公开一种机载高可靠性SAM组件,包括盒体,所述盒体包括正面和背面的两端面,所述盒体上设置有放置腔,所述放置腔内设置有功分器和印制板,所述放置腔侧壁设置有浮动盲配连接器,所述印制板通过浮动盲配连接器与设置在所述正面的TR组件连接;本发明通过多手段复合的模式进行所述SAM组件的导向、固定和锁紧,即:导轨粗定位并导向、导向销精确导向、松不脱螺钉前端固定,最后用楔形锁紧装置进行加强;这种模式在不增大安装空间的前提下,增强了组件的抗振性能,满足了机载振动环境,同时也避免了所述盒体内部因灌封等设计要求而带来的重量超标的问题。

    一种机载高可靠性SAM组件

    公开(公告)号:CN113055038B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202110253320.8

    申请日:2021-03-08

    Abstract: 本发明公开一种机载高可靠性SAM组件,包括盒体,所述盒体包括正面和背面的两端面,所述盒体上设置有放置腔,所述放置腔内设置有功分器和印制板,所述放置腔侧壁设置有浮动盲配连接器,所述印制板通过浮动盲配连接器与设置在所述正面的TR组件连接;本发明通过多手段复合的模式进行所述SAM组件的导向、固定和锁紧,即:导轨粗定位并导向、导向销精确导向、松不脱螺钉前端固定,最后用楔形锁紧装置进行加强;这种模式在不增大安装空间的前提下,增强了组件的抗振性能,满足了机载振动环境,同时也避免了所述盒体内部因灌封等设计要求而带来的重量超标的问题。

    一体化两级SRIO数据交换处理平台及数据交换方法

    公开(公告)号:CN116743679A

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN202310847797.8

    申请日:2023-07-11

    Abstract: 本发明提供一种一体化两级SRIO数据交换处理平台及数据交换方法,涉及RapidIO总线数据传输和处理技术领域。本发明的一体化两级SRIO数据交换处理平台,包括布置在一体化平台内的综合处理刀片、SRIO交换刀片、若干通用密集计算刀片和SRIO总线;其中,所述SRIO交换刀片内部设置主SRIO交换芯片,所述综合处理刀片内部设置副SRIO交换芯片,所述主SRIO交换芯片和副SRIO交换芯片的SRIO协议一致;所述综合处理刀片和SRIO交换刀片之间通过SRIO总线在平台背板上走线连接;SRIO交换刀片和若干通用密集计算刀片之间通过SRIO总线在平台背板上走线连接。通过一体化的方式,减少了设备量和数据传输距离,提高了装备的可靠性,同时也降低了装备成本。

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