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公开(公告)号：CN118748321A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202411028746.3
申请日：2024-07-30
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及阵列天线技术领域，具体公开了一种紧耦合阵列天线子结构及阵列天线，紧耦合阵列天线子结构包括底板、多组安装在底板上且轴线在同一平面的第一金属耦合支撑柱、安装在相邻两组第一金属耦合支撑柱之间的印制辐射片、以及安装在底板内且与印制辐射片一一对称设置并连接的连接器；在底板上设置有凹腔；在底板的底部设置有用于连接底板与第一金属耦合支撑柱的第一沉头螺钉。以及公开了基于紧耦合阵列天线子结构的阵列天线；本发明中所有的印制辐射片不再是一个整体结构，在每次插拔过程中只需将每组底板上对应的连接器进行插板即可；使得单次插拔连接器的数量大幅减少，解决了大规模紧耦合阵列天线与天线后端的印制电路板等组件的盲插拔工程难题。
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公开(公告)号：CN113740702A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110828611.5
申请日：2021-07-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种印制板振动试验装置，所述振动试验装置至少包括：振动输出单元、支撑单元、监测反馈控制单元和信号输出单元；待测试的印制板固定于支撑单元之上，所述支撑单元与所述振动输出单元相连；所述监测反馈控制单元设置于所述印制板之上，完成振动信号监测，并基于监测获得的信号完成振动输出单元的调节控制；所述信号输出单元的一端与印制板的输出线路相连通，另一端外接信号测试单元。通过本发明装置解决了传统印制板振动试验中故障定位不清晰，不能无损、实时测量电信号，无法适应多种规格尺寸，安装边界条件与实际不符，振动控制方式不满足标准要求的问题。
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公开(公告)号：CN111430923A
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN202010299876.6
申请日：2020-04-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种双脊圆锥喇叭天线结构及制造和安装其上下脊的方法，涉及天线结构及工艺技术领域,包括喇叭体、馈电座和装配在所述喇叭体内部的脊；所述喇叭体为一体结构，包括喇叭段、波导段、安装法兰和后盖板；所述脊包括上脊和下脊，通过提供一种一体化圆锥喇叭拼装结构和上、下脊这两个关键零件的合体制造方法，解决了现有方法的缺陷，获得了高精度、高一致性和高性能的双脊圆锥喇叭天线。
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公开(公告)号：CN113740702B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202110828611.5
申请日：2021-07-22
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种印制板振动试验装置，所述振动试验装置至少包括：振动输出单元、支撑单元、监测反馈控制单元和信号输出单元；待测试的印制板固定于支撑单元之上，所述支撑单元与所述振动输出单元相连；所述监测反馈控制单元设置于所述印制板之上，完成振动信号监测，并基于监测获得的信号完成振动输出单元的调节控制；所述信号输出单元的一端与印制板的输出线路相连通，另一端外接信号测试单元。通过本发明装置解决了传统印制板振动试验中故障定位不清晰，不能无损、实时测量电信号，无法适应多种规格尺寸，安装边界条件与实际不符，振动控制方式不满足标准要求的问题。
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公开(公告)号：CN113904128A
公开(公告)日：2022-01-07
申请号：CN202111355132.2
申请日：2021-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种毫米波频段矩形喇叭天线子结构及N元天线阵，包括主体结构，所述主体结构底端呈V字形，主体结构两侧分别为脊盖侧与脊盒侧，脊盖侧设有直波导段与后盖板，后盖板安装在主体结构V字形的任意一条边上，直波导段从脊盖侧顶端延伸至后盖板，位于后盖板处的直波导段末端设有盲孔，后盖板上设有通孔，通孔与盲孔位置对应；脊盒侧包括凹槽与设置在凹槽内的直波导段，脊盒侧的直波导段从脊盒侧顶端延伸至主体结构底端V字形未设有后盖板的一边处。本发明提出的方案最大限度保持喇叭口部的壁厚，有效降低其制造难度，特别适用于毫米波频段的小尺寸、高精度矩形喇叭天线阵的结构设计与制造，可以实现任意数量单元天线的组阵。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119297163A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411330581.5
申请日：2024-09-24
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
IPC: H01L23/427 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种高导热高焓值复合相变热沉及其制备方法，属于热沉散热技术领域，包括金属壳体、高导热骨架、低熔点金属相变材料以及金属盖板；所述金属盖板与金属壳体形成一个容纳腔；所述高导热骨架固定在容纳腔内；所述低熔点金属相变材料填充在容纳腔内，与高导热骨架接触。本发明的一种高导热高焓值复合相变热沉及其制备方法，以解决现有复合相变热沉面临的整体导热性能差、瞬时吸热速率慢、总吸热量小以及体积庞大等问题。
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公开(公告)号：CN113258250B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202110392369.1
申请日：2021-04-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及天线结构技术领域，具体涉及一种反射面天线的紧凑型馈源阵结构，包括安装板，安装板上按行列排布设置若干安装孔，安装板的一侧设置有若干喇叭，喇叭与安装孔一一对应并连通，喇叭的广口端远离安装板，喇叭的收口端贴合安装板设置并与安装孔同心；安装板的另一侧设置有若干正交耦合件，正交耦合件的前端与安装板连接并与安装孔一一对应连通，正交耦合件的后端连接设置有同轴波导段。本发明将喇叭与安装板的连接位置结构进行优化改进，同时将安装板另一侧的连接结构设置成正交耦合件和同轴波导件相配合，不仅加强了整体连接的稳定可靠，还避免了连接结构的出现干涉，确保电磁信号传递的稳定性，从而提高了馈源阵的整体可靠性。
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公开(公告)号：CN113904128B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202111355132.2
申请日：2021-11-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明提供了一种毫米波频段矩形喇叭天线子结构及N元天线阵，包括主体结构，所述主体结构底端呈V字形，主体结构两侧分别为脊盖侧与脊盒侧，脊盖侧设有直波导段与后盖板，后盖板安装在主体结构V字形的任意一条边上，直波导段从脊盖侧顶端延伸至后盖板，位于后盖板处的直波导段末端设有盲孔，后盖板上设有通孔，通孔与盲孔位置对应；脊盒侧包括凹槽与设置在凹槽内的直波导段，脊盒侧的直波导段从脊盒侧顶端延伸至主体结构底端V字形未设有后盖板的一边处。本发明提出的方案最大限度保持喇叭口部的壁厚，有效降低其制造难度，特别适用于毫米波频段的小尺寸、高精度矩形喇叭天线阵的结构设计与制造，可以实现任意数量单元天线的组阵。
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公开(公告)号：CN111430923B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202010299876.6
申请日：2020-04-16
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明公开了一种双脊圆锥喇叭天线结构及制造和安装其上下脊的方法，涉及天线结构及工艺技术领域,包括喇叭体、馈电座和装配在所述喇叭体内部的脊；所述喇叭体为一体结构，包括喇叭段、波导段、安装法兰和后盖板；所述脊包括上脊和下脊，通过提供一种一体化圆锥喇叭拼装结构和上、下脊这两个关键零件的合体制造方法，解决了现有方法的缺陷，获得了高精度、高一致性和高性能的双脊圆锥喇叭天线。
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公开(公告)号：CN113258250A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110392369.1
申请日：2021-04-13
Applicant: 中国电子科技集团公司第二十九研究所
Abstract: 本发明涉及天线结构技术领域，具体涉及一种反射面天线的紧凑型馈源阵结构，包括安装板，安装板上按行列排布设置若干安装孔，安装板的一侧设置有若干喇叭，喇叭与安装孔一一对应并连通，喇叭的广口端远离安装板，喇叭的收口端贴合安装板设置并与安装孔同心；安装板的另一侧设置有若干正交耦合件，正交耦合件的前端与安装板连接并与安装孔一一对应连通，正交耦合件的后端连接设置有同轴波导段。本发明将喇叭与安装板的连接位置结构进行优化改进，同时将安装板另一侧的连接结构设置成正交耦合件和同轴波导件相配合，不仅加强了整体连接的稳定可靠，还避免了连接结构的出现干涉，确保电磁信号传递的稳定性，从而提高了馈源阵的整体可靠性。
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