公开(公告)号：CN106711565B

公开(公告)日：2019-08-16

申请号：CN201611174040.3

申请日：2016-12-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十研究所

Inventor： 王耀召 ,  刘卫强 ,  王拓 ,  喻盛 ,  陈续战 ,  李宝洋

IPC: H01P5/12 ,  H04B1/3827

Abstract: 本发明提供了一种小型化三维倒置T/R组件，H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭；上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块，下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块；上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通；上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头，射频接头和多芯微矩形接头朝下引出，穿过下盖板的开口，分别作为功分器合口和供电控制接口；下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头，射频接头朝上引出，通过上盖板的开口连接辐射天线。本发明可同时解决小型化、高可靠性、易维修、低成本等问题，适用于工程化的薄片式有源相控阵天线。

公开(公告)号：CN106711565A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201611174040.3

申请日：2016-12-19

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十研究所

Inventor： 王耀召 ,  刘卫强 ,  王拓 ,  喻盛 ,  陈续战 ,  李宝洋

IPC: H01P5/12 ,  H04B1/3827

CPC classification number: H01P5/12 ,  H04B1/3827

Abstract: 本发明提供了一种小型化三维倒置T/R组件，H型结构件的上下两端分别开有腔体并由盖板封闭；上腔体内通过LTCC基板安装功分器和控制电路模块，下腔体内通过LTCC基板安装4个T/R射频模块；上下腔体内的LTCC基板通过LTCC连接器联通；上腔体内的LTCC基板联通1个射频接头和1个多芯微矩形接头，射频接头和多芯微矩形接头朝下引出，穿过下盖板的开口，分别作为功分器合口和供电控制接口；下腔体内的LTCC基板联通4个射频接头，射频接头朝上引出，通过上盖板的开口连接辐射天线。本发明可同时解决小型化、高可靠性、易维修、低成本等问题，适用于工程化的薄片式有源相控阵天线。

公开(公告)号：CN221530265U

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202420025042.X

申请日：2024-01-04

Applicant: 中国电子科技集团公司第二十研究所

Inventor： 陈续战 ,  穆欣 ,  李方 ,  吕苗 ,  倪涛 ,  王风 ,  孟洋 ,  张耀中 ,  喻盛

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q13/10 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50

Abstract: 本申请公开了一种低雷达散射截面微带贴片天线，包括：介质基板，外形呈菱形；辐射贴片，印制在所述介质基板的一侧，所述辐射贴片外形为基于菱形贴片进行缝隙加载的金属贴片，且所述辐射贴片印制在所述介质基板的一侧后，距离所述介质基板的各边沿均有一定距离，所述辐射贴片关于所述介质基板的短对角线对称；金属地板，印制在所述介质基板的另一侧；馈电端口，为同轴线探针馈电形式，其中同轴线内芯连接所述辐射贴片，同轴线外皮连接所述金属地板。本申请实施例的微带天线在菱形贴片基础上，采用了一种缝隙加载设计，在极大程度保持天线辐射特性的同时，改进天线带内结构项散射，进而降低了天线的RCS值。