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公开(公告)号：CN113087852B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110454094.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
IPC: C08F283/00 , C08F226/10 , C08F222/14 , C08F2/48 , B33Y70/00
Abstract: 本发明提供了一种可4D打印氰酸酯形状记忆聚合物材料及其制备方法和氰酸酯形状记忆聚合物器件及其应用，涉及高分子聚合物材料技术领域。本发明提供的氰酸酯形状记忆聚合物材料包括以下质量份数的制备原料：氰酸酯40～50份，环氧树脂5～20份，N‑乙烯基吡咯烷酮20～40份，1,6‑己二醇二丙烯酸酯5～15份，阻聚剂1～3份，光引发剂1～4份。本发明实现了氰酸酯聚合物材料的形状记忆功能和可4D打印性，且由所述酸酯聚合物材料打印得到的氰酸酯形状记忆聚合物器件具有优异的力学性能，可在航空航天的可展开结构和智能模具中应用。本发明提供了所述氰酸酯形状记忆聚合物材料的制备方法，工艺简单、易操作，有利于规模化生产。
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公开(公告)号：CN119912811A
公开(公告)日：2025-05-02
申请号：CN202510192439.7
申请日：2025-02-21
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
Abstract: 本发明提供了一种形状记忆氰酸酯复合材料及其制备方法和应用，涉及形状记忆材料。本发明提供了一种形状记忆氰酸酯复合材料的制备方法，包括以下步骤：将氰酸酯、具有柔性分子链段单体和有机溶剂进行热混合后固化，得到形状记忆氰酸酯复合材料；所述有机溶剂包括N,N‑二甲基乙酰胺、乙腈、丙腈、甲苯、二甲基亚砜、吡啶、对二甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、乙酸乙酯和N‑甲基吡咯烷酮中的一种或多种；所述氰酸酯的质量与有机溶剂的体积之比为1g：0.1～0.8mL。本发明采用有机溶剂进行增韧，能够在保证形状记忆特性的基础上，显著提升形状记忆氰酸酯复合材料的韧性和耐久性，增韧方法简单、适用范围广。
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公开(公告)号：CN116589883B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310731588.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
IPC: C09D11/106 , C08F290/00 , C08F220/20 , C08F222/20 , B33Y70/00 , B33Y10/00
Abstract: 酸酯聚合物中的软段含量赋予材料形状记忆效本发明提供了一种氰酸酯墨水及其制备方 应，以这种方式打印的聚合物材料结构具有较高法、氰酸酯形状记忆材料应用，属于高分子聚合 转变温度，可以被应用于航天航空等多个领域物材料技术领域。本发明将氰酸酯、烯酸和催化 中。剂混合进行接枝反应，得到接枝的氰酸酯材料；将所述接枝的氰酸酯材料、丙烯酸酯和光引发剂混合，得到所述氰酸酯墨水。羧酸是一种可以和氰酸酯基团发生反应的基团，本发明选用含有羧酸的单体可以轻松实现双键的接枝，接枝的氰酸(56)对比文件Tang,ZZ(Tang,Zhangzhang)[1],[2];Gong,JH(Gong,Junhui)[1],[3];Cao,PR(Cao,Pengrui)[1],[3];Tao,LM(Tao,Liming)[1],[3];Pei,XQ(Pei,Xianqiang)[1],[3];Wang,TM(Wang,Tingmei)[1],[3];Zhang,YM(Zhang,Yaoming)[1],[3];Wang,QH(Wang, Qihua)[1],[3];Zhang, JQ (Zhang, Jianqiang) [2].3Dprinting of a versatile applicabilityshape memory polymer with high strengthand high transition temperature.ChemicalEngineering Journal .2022,1-10.张润;薛平;王苏炜;陈轲.形状记忆聚合物制备与应用研究进展.中国塑料.2020,(第06期),第103-112页.郭璐.3D打印用光敏树脂材料研究进展.塑料科技.2020,(第02期),第141-146页.
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公开(公告)号：CN113087852A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202110454094.X
申请日：2021-04-26
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
IPC: C08F283/00 , C08F226/10 , C08F222/14 , C08F2/48 , B33Y70/00
Abstract: 本发明提供了一种可4D打印氰酸酯形状记忆聚合物材料及其制备方法和氰酸酯形状记忆聚合物器件及其应用，涉及高分子聚合物材料技术领域。本发明提供的氰酸酯形状记忆聚合物材料包括以下质量份数的制备原料：氰酸酯40～50份，环氧树脂5～20份，N‑乙烯基吡咯烷酮20～40份，1,6‑己二醇二丙烯酸酯5～15份，阻聚剂1～3份，光引发剂1～4份。本发明实现了氰酸酯聚合物材料的形状记忆功能和可4D打印性，且由所述酸酯聚合物材料打印得到的氰酸酯形状记忆聚合物器件具有优异的力学性能，可在航空航天的可展开结构和智能模具中应用。本发明提供了所述氰酸酯形状记忆聚合物材料的制备方法，工艺简单、易操作，有利于规模化生产。
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公开(公告)号：CN117567739A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311509018.X
申请日：2023-11-14
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
IPC: C08G73/00 , C08G75/045 , C08L79/04 , C08L63/00 , C08L79/00
Abstract: 本发明提供了一种环状碳酸脂增韧剂及其制备方法和应用、氰酸酯形状记忆聚合物及复合材料，属于高分子聚合物材料领域。本发明将碳酸乙烯亚乙酯、硫醇和光引发剂混合进行光交联反应，得到环状碳酸脂封端粘稠的液体；将所述环状碳酸脂封端粘稠的液体、二胺单体和有机溶剂混合进行开环反应，得到所述环状碳酸脂增韧剂。本发明通过硫醇和碳酸乙烯亚乙酯的光交联反应，以及氨基和环状碳酸脂的开环反应得到了一种环状碳酸脂增韧剂，以这种增韧剂制备的氰酸酯形状记忆聚合物具有优异的形状记忆效应，可以进一步扩大氰酸酯材料的应用前景，能够被应用于航天器的展开结构和智能模具等高尖端领域当中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115627071B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202211300769.6
申请日：2022-10-24
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
Abstract: 本发明涉及高分子聚合物材料技术领域，提供了一种4D打印光固化氰酸酯油墨及其制备方法以及形状记忆氰酸酯材料。本发明提供的4D打印光固化氰酸酯油墨包括以下重量份数的组分：氰酸酯50～70份，聚氨酯丙烯酸酯10～50份，光引发剂1～3份。本发明利用聚氨酯丙烯酸酯在光固化打印和热固化过程中形成稳定结构，在提高氰酸酯材料韧性的同时，赋予其形状记忆性能；聚氨酯丙烯酸酯的加入使氰酸酯材料的力学性能、转变温度具有较大的调整空间，可以适用于多种实际应用。采用本发明的4D打印光固化氰酸酯油墨能够实现通过3D打印制备形状记忆氰酸酯材料，工艺简单易操作，可以实现复杂结构的精确制造。
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公开(公告)号：CN114605594B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210197318.8
申请日：2022-03-02
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
IPC: C08F283/00 , C08F283/12 , C08F226/10 , C08F222/14 , C10M169/04
Abstract: 本发明属于润滑材料技术领域，具体涉及一种低摩擦系数润滑材料及其制备方法和应用。本发明提供的低摩擦系数润滑材料的制备方法，包括以下步骤：将氰酸酯和环氧树脂混合，进行预固化，得到环氧树脂改性氰酸酯预聚体；将环氧树脂改性氰酸酯预聚体、光固化单体、光固化交联剂、光固化剂和润滑油混合，依次进行光固化反应和热固化反应，得到所述低摩擦系数润滑材料。光固化单体和光固化交联剂进行光固化反应得到光固化材料，进行光固化反应时润滑油被迅速包裹于光固化材料中，避免润滑油发生团聚。环氧树脂改性氰酸酯预聚体进行热固化反应得到基体材料，包裹有润滑油的光固化材料分散于基体材料中，得到具有良好摩擦性能的低摩擦系数润滑材料。
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公开(公告)号：CN115627071A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211300769.6
申请日：2022-10-24
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
Abstract: 本发明涉及高分子聚合物材料技术领域，提供了一种4D打印光固化氰酸酯油墨及其制备方法以及形状记忆氰酸酯材料。本发明提供的4D打印光固化氰酸酯油墨包括以下重量份数的组分：氰酸酯50～70份，聚氨酯丙烯酸酯10～50份，光引发剂1～3份。本发明利用聚氨酯丙烯酸酯在光固化打印和热固化过程中形成稳定结构，在提高氰酸酯材料韧性的同时，赋予其形状记忆性能；聚氨酯丙烯酸酯的加入使氰酸酯材料的力学性能、转变温度具有较大的调整空间，可以适用于多种实际应用。采用本发明的4D打印光固化氰酸酯油墨能够实现通过3D打印制备形状记忆氰酸酯材料，工艺简单易操作，可以实现复杂结构的精确制造。
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公开(公告)号：CN118440018A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410518866.5
申请日：2024-04-28
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
IPC: C07D251/30 , C09D11/03 , C09D11/101 , C07C41/16 , C07C43/205 , C07C43/20
Abstract: 本发明提供了一种光固化交联剂及其制备方法和应用，属于高分子聚合物材料技术领域。本发明提供了一种光固化交联剂的制备方法，包括以下步骤：在碱性条件下，将含羟基的芳香结构化合物、卤代烯烃和极性有机溶剂混合，进行亲核取代反应，得到所述光固化交联剂。本发明以含羟基的芳香结构化合物作为反应单体，通过与卤代烯烃进行亲核取代反应，在光固化交联剂中同时引入双键和刚性结构，双键赋予其光固化交联功能，光固化交联剂具有刚性结构，以其制备得到的光固化墨水具有高性能的优势。
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公开(公告)号：CN116589883A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310731588.7
申请日：2023-06-20
Applicant: 中国科学院兰州化学物理研究所
IPC: C09D11/106 , C08F290/00 , C08F220/20 , C08F222/20 , B33Y70/00 , B33Y10/00
Abstract: 本发明提供了一种氰酸酯墨水及其制备方法、氰酸酯形状记忆材料应用，属于高分子聚合物材料技术领域。本发明将氰酸酯、烯酸和催化剂混合进行接枝反应，得到接枝的氰酸酯材料；将所述接枝的氰酸酯材料、丙烯酸酯和光引发剂混合，得到所述氰酸酯墨水。羧酸是一种可以和氰酸酯基团发生反应的基团，本发明选用含有羧酸的单体可以轻松实现双键的接枝，接枝的氰酸酯单体的粘度较大不利于DLP打印方式，通过在接枝的氰酸酯中添加丙烯酸酯单体，不但可以降低墨水的粘度，而且丙烯酸酯的碳链可以增加氰酸酯聚合物中的软段含量赋予材料形状记忆效应，以这种方式打印的聚合物材料结构具有较高转变温度，可以被应用于航天航空等多个领域中。
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