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公开(公告)号：CN111074317B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201911389914.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 禹象铜箔(浙江)有限公司 , 中国科学院青海盐湖研究所
IPC: C25D7/06 , C25D3/38 , H01M4/66 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种铜箔的表面处理方法及铜箔材料。所述表面处理方法包括：至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，然后使所述电化学反应体系通电，以硬脂酸为软模板，在所述铜箔表面电化学沉积形成微观形貌为麦穗状的高比表面积结构的金属铜沉积层，再对所述金属铜沉积层进行洗脱处理；其中，所述电解液包括铜离子、硬脂酸和盐酸的混合液。本发明提供的铜箔表面处理方法中，以硬脂酸为软模板，在铜箔表面形成微观形貌为麦穗状高比表面积结构的铜沉积层，该工艺简单，可连续化生产，是一种高效的铜箔表面处理工艺；本发明制备的微观形貌为麦穗状的高比表面积结构的铜箔产品在锂离子电池、电催化领域等有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN111005041B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201911388242.1
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所 , 禹象铜箔(浙江)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合多层结构多孔铜箔及其制备方法与系统。所述制备方法包括：采用电沉积技术，在阴极辊表面沉积形成具有实心致密结构的铜箔中间层的第一步骤；在所述铜箔中间层两侧表面分别沉积形成具有疏松多孔结构的铜箔外层的第二步骤。本发明复合多层结构多孔铜箔的铜箔中间层为光滑致密结构，两侧外层为多孔结构，其铜箔中间层不仅因为铜密度高具有导电性能好的特点，还可为铜箔提供力学性能支撑，解决传统多孔铜箔力学强度差的缺点，两侧铜箔外层可以发挥多孔铜箔的优势，解决锂离子电池工作时易产生枝晶和某些负极材料嵌锂时发生体积膨胀的问题，该复合多层结构多孔铜箔不仅可以发挥多孔铜箔的优势，与普通多孔铜箔相比力学性能更佳。
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公开(公告)号：CN111058078B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201911388419.8
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所 , 禹象铜箔(浙江)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种表面覆设有石墨烯薄膜的铜箔及其制备方法。所述制备方法包括：至少使作为工作电极的铜箔、对电极与电解液共同构建电化学反应体系，所述电解液包括氧化石墨烯胶体液，其为至少包含氧化石墨烯、纤维素、硼酸和分散溶剂的混合液；采用循环伏安法使所述电化学反应体系通电，从而在铜箔表面沉积形成石墨烯薄膜。本发明在电解液中加入纤维素，通过改变溶液粘度极大地降低了氧化石墨烯在电解液中的沉降速率，提高了颗粒分散性，同时通过在电解液中加入硼酸，让氧化石墨烯可均匀、稳定地在铜箔表面发生反应，生成的石墨烯薄膜导电性能良好，使得电解氧化石墨烯制备石墨烯膜层的技术真正有了在铜箔抗氧化表面处理领域应用的可能。
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公开(公告)号：CN111005041A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201911388242.1
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所 , 禹象铜箔(浙江)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种复合多层结构多孔铜箔及其制备方法与系统。所述制备方法包括：采用电沉积技术，在阴极辊表面沉积形成具有实心致密结构的铜箔中间层的第一步骤；在所述铜箔中间层两侧表面分别沉积形成具有疏松多孔结构的铜箔外层的第二步骤。本发明复合多层结构多孔铜箔的铜箔中间层为光滑致密结构，两侧外层为多孔结构，其铜箔中间层不仅因为铜密度高具有导电性能好的特点，还可为铜箔提供力学性能支撑，解决传统多孔铜箔力学强度差的缺点，两侧铜箔外层可以发挥多孔铜箔的优势，解决锂离子电池工作时易产生枝晶和某些负极材料嵌锂时发生体积膨胀的问题，该复合多层结构多孔铜箔不仅可以发挥多孔铜箔的优势，与普通多孔铜箔相比力学性能更佳。
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公开(公告)号：CN111074317A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911389914.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 禹象铜箔(浙江)有限公司 , 中国科学院青海盐湖研究所
IPC: C25D7/06 , C25D3/38 , H01M4/66 , H01M10/0525
Abstract: 本发明公开了一种铜箔的表面处理方法及铜箔材料。所述表面处理方法包括：至少使作为阴极的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，然后使所述电化学反应体系通电，以硬脂酸为软模板，在所述铜箔表面电化学沉积形成微观形貌为麦穗状的高比表面积结构的金属铜沉积层，再对所述金属铜沉积层进行洗脱处理；其中，所述电解液包括铜离子、硬脂酸和盐酸的混合液。本发明提供的铜箔表面处理方法中，以硬脂酸为软模板，在铜箔表面形成微观形貌为麦穗状高比表面积结构的铜沉积层，该工艺简单，可连续化生产，是一种高效的铜箔表面处理工艺；本发明制备的微观形貌为麦穗状的高比表面积结构的铜箔产品在锂离子电池、电催化领域等有很好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111197176B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201911389912.1
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所 , 禹象铜箔(浙江)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种铜箔的电化学处理方法及复合铜箔材料。所述电化学处理方法包括：至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系；然后向所述电化学反应体系通电进行电化学反应，从而在所述铜箔表面缩聚形成硅烷聚合物膜层；其中，所述电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷和酸溶液的混合液。本发明提供的等离子体表面处理、电化学烷基化反应具有反应快速、过程可控的优势，可满足铜箔实际生产中对表面进行快速钝化处理的需求；同时通过两步处理铜箔生成的硅烷聚合物膜稳定性高、抗氧化性好；同时与传统的含铬钝化工艺相比，该技术具有绿色无污染的优势。
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公开(公告)号：CN111058078A
公开(公告)日：2020-04-24
申请号：CN201911388419.8
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所 , 禹象铜箔(浙江)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种表面覆设有石墨烯薄膜的铜箔及其制备方法。所述制备方法包括：至少使作为工作电极的铜箔、对电极与电解液共同构建电化学反应体系，所述电解液包括氧化石墨烯胶体液，其为至少包含氧化石墨烯、纤维素、硼酸和分散溶剂的混合液；采用循环伏安法使所述电化学反应体系通电，从而在铜箔表面沉积形成石墨烯薄膜。本发明在电解液中加入纤维素，通过改变溶液粘度极大地降低了氧化石墨烯在电解液中的沉降速率，提高了颗粒分散性，同时通过在电解液中加入硼酸，让氧化石墨烯可均匀、稳定地在铜箔表面发生反应，生成的石墨烯薄膜导电性能良好，使得电解氧化石墨烯制备石墨烯膜层的技术真正有了在铜箔抗氧化表面处理领域应用的可能。
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公开(公告)号：CN110983422A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911388399.4
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所 , 禹象铜箔(浙江)有限公司
IPC: C25F3/02
Abstract: 本发明公开了一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：至少以作为工作电极的无孔铜箔与对电极以及蚀刻液构建电化学反应体系，所述蚀刻液采用包含强酸和弱酸的酸性水溶液，其中弱酸成分能够对金属铜的晶面进行保护，而所述强酸能够蚀刻金属铜；采用方波电蚀刻法，通过对所述工作电极施加方波电位，实现对所述无孔铜箔的方波电化学蚀刻，从而获得多孔铜箔。本发明利用弱酸可吸附在金属铜某些晶面上并形成保护的特点，同时混以起主要蚀刻作用的强酸，在铜箔表面达到选择性蚀刻的目的，采用方波电蚀刻法可通过控制工艺参数得到孔径较小的多孔铜箔，其孔径分布均匀，外观形貌良好；并且，该方法简单易操作，所获产品质量稳定性较高。
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公开(公告)号：CN110983422B
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN201911388399.4
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所 , 禹象铜箔(浙江)有限公司
IPC: C25F3/02
Abstract: 本发明公开了一种方波电化学蚀刻制备多孔铜箔的方法。所述方法包括：至少以作为工作电极的无孔铜箔与对电极以及蚀刻液构建电化学反应体系，所述蚀刻液采用包含强酸和弱酸的酸性水溶液，其中弱酸成分能够对金属铜的晶面进行保护，而所述强酸能够蚀刻金属铜；采用方波电蚀刻法，通过对所述工作电极施加方波电位，实现对所述无孔铜箔的方波电化学蚀刻，从而获得多孔铜箔。本发明利用弱酸可吸附在金属铜某些晶面上并形成保护的特点，同时混以起主要蚀刻作用的强酸，在铜箔表面达到选择性蚀刻的目的，采用方波电蚀刻法可通过控制工艺参数得到孔径较小的多孔铜箔，其孔径分布均匀，外观形貌良好；并且，该方法简单易操作，所获产品质量稳定性较高。
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公开(公告)号：CN110965085B
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN201911388337.3
申请日：2019-12-30
Applicant: 中国科学院青海盐湖研究所 , 禹象铜箔(浙江)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种石墨复合铜箔及其制备方法。所述制备方法包括：使阳极、阴极辊、电解液共同构建电化学反应体系，所述电解液为包含铜离子和石墨颗粒的混合液，石墨颗粒的粒径为500nm～500μm；向电解液体系通电进行电解反应，Cu2+在阴极辊表面电沉积生成金属铜，同时将溶液中存在的石墨颗粒包裹在其中，形成内部结构和表面均含有石墨的石墨复合铜箔。本发明的石墨复合铜箔既拥有多孔铜箔的优点，也可解决多孔铜箔中石墨颗粒与铜箔孔径无法完全吻合的问题，铜箔内部结构因为被石墨填充而得到支撑，相比内部存在大量空隙对的多孔铜箔导电和力学性能更好，铜箔表面分布有大量石墨颗粒，同样可显著提升铜箔的比表面积、导电性能。
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