公开(公告)号：CN118010606A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202311682586.X

申请日：2023-12-08

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 张静静 ,  陆平 ,  李岩 ,  熊志伟 ,  何端鹏 ,  张义 ,  孙明 ,  杨猛

IPC: G01N17/00 ,  G01N5/04 ,  G01N3/08 ,  G01N25/12 ,  G01N25/20

Abstract: 本发明公开了一种宇航级线缆用树脂绝缘材料耐辐照试验方法，包括：S1制备树脂绝缘材料检测试样，并对试样进行真空脱气处理；S2将真空脱气处理后的试样装填于石英管中，将石英管进行真空封接；S3将石英管置于管式炉中；S4利用管式炉对石英管中的试样进行加热，同时对石英管中的试样进行紫外辐照和Co60γ射线辐照，通过对温度、紫外辐照剂量和Co60射线总剂量的调节，模拟空间辐照效应；S5将试样从石英管中取出，获取试样的性能退化参量，根据试样的性能退化参量评估试样在空间辐照效应下的服役寿命。本发明可模拟在空间服役环境中的总剂量辐照和真空‑紫外辐照工况环境，对宇航工程中线缆的服役可靠性表征具有很好的应用价值。

公开(公告)号：CN119757646A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202411715974.8

申请日：2024-11-27

Applicant: 中国空间技术研究院

Inventor： 熊志伟 ,  吴冰 ,  李岩 ,  何端鹏 ,  汪洋

IPC: G01N33/00 ,  G01R31/28 ,  B41M1/12 ,  B41M1/26 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明公开了一种适用于多款电子浆料的集同式评价方法，包括一体化集成式版图设计与印刷，以及多性能集同测试分析。一体化集成式版图设计类似于井字型分布，存在不同浆料重叠搭接。多性能集同测试分析包括多款浆料在界面匹配性、翘曲度、微波损耗、膜质量等项目的同步测试与分析。样件采用丝网印刷烧结的方式制备。可适用于LTCC用电子浆料和集成电路用厚膜电子浆料，其中，浆料类型包括表层浆料、内层浆料、填孔浆料、电阻浆料、焊接浆料、介质浆料、导体浆料、包封浆料，浆料组分包括金浆、银浆、铜浆、金铂钯浆等。本发明可实现大批量、多品类、多功能电子浆料的一体化集成式设计与制造，以及多种性能高效率低成本的测试评价分析。