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公开(公告)号：CN118067178B
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410481800.3
申请日：2024-04-22
Applicant: 中山大学
Abstract: 本发明适用于光学测量技术领域，提供了一种全自动光学精密测量设备，包括底板和固定安装在所述底板上的进料机架、壳体及排料机架，所述进料机架设于所述壳体的进料侧，所述排料机架设于所述壳体的排料侧；所述进料机架内设有进料传输带，所述进料传输带的上表面高于所述进料机架的高度，所述排料机架内设有排料传输带，所述壳体内设有悬吊传输带，所述悬吊传输带的排料侧延伸至所述排料传输带的上方。本方案提供的全自动光学精密测量设备整体使本方案完成了自动化对工件的上表面和下表面精密测量，减少了人工的干预，实现了较为高效的全自动光学精密测量，提高了测量效率。
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公开(公告)号：CN118099926A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410494501.3
申请日：2024-04-24
Applicant: 中山大学
IPC: H01S5/02315 , H01S5/02355 , H01S5/024
Abstract: 本发明涉及光电子学领域，具体为一种光学半导体器件及装配方法，旨在为了解决热沉和制冷块之间缺少精准定位，后期无法直接取下热沉和半导体激光单元，且散热不够迅速的问题。本发明包括环状的热沉和设置在热沉内周壁上的多个半导体激光器单元；还包括套在热沉外周壁上的降温筒，设置在热沉上沿热沉径向移动的多组限位散热机构；降温筒内周壁上设置限位孔，限位散热机构沿径向伸出状态下插入对应的限位孔内且与限位孔孔壁接触。本发明中，通过多个能够外伸的限位导热筒来完成热沉的精准定位安装，有助于后期检修再安装，且通过限位导热筒和热棒能进一步提高散热效率，另外，后期可以在不动降温筒的前提下，取出热沉，方便进行检修。
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公开(公告)号：CN118067178A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410481800.3
申请日：2024-04-22
Applicant: 中山大学
Abstract: 本发明适用于光学测量技术领域，提供了一种全自动光学精密测量设备，包括底板和固定安装在所述底板上的进料机架、壳体及排料机架，所述进料机架设于所述壳体的进料侧，所述排料机架设于所述壳体的排料侧；所述进料机架内设有进料传输带，所述进料传输带的上表面高于所述进料机架的高度，所述排料机架内设有排料传输带，所述壳体内设有悬吊传输带，所述悬吊传输带的排料侧延伸至所述排料传输带的上方。本方案提供的全自动光学精密测量设备整体使本方案完成了自动化对工件的上表面和下表面精密测量，减少了人工的干预，实现了较为高效的全自动光学精密测量，提高了测量效率。
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