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公开(公告)号:CN102376759A
公开(公告)日:2012-03-14
申请号:CN201110251267.4
申请日:2011-08-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L29/08 , H01L29/30 , H01L21/263
CPC classification number: H01L29/8611 , H01L21/263 , H01L21/26506 , H01L21/26513 , H01L21/266 , H01L29/063 , H01L29/0834 , H01L29/32 , H01L29/7397
Abstract: 在此公开了一种半导体装置,特别是公开了一种具有IGBT区和二极管区的半导体装置,其中IGBT结构设置在IGBT区中并且二极管结构设置在二极管区中,所述IGBT区和所述二极管区都位于同一个衬底内,并且所述IGBT区与所述二极管区相邻。在这种类型的半导体装置中,当IGBT结构被关断时会发生积聚在IGBT区内的载流子流入二极管区的现象。为防止这种现象,缩短载流子寿命的区域至少设置在所述IGBT区内的与所述二极管区相邻的分区中。在所述分区中,省略了IGBT结构的发射极。
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公开(公告)号:CN102376759B
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201110251267.4
申请日:2011-08-16
Applicant: 丰田自动车株式会社
IPC: H01L29/739 , H01L29/06 , H01L29/08 , H01L29/30 , H01L21/263
CPC classification number: H01L29/8611 , H01L21/263 , H01L21/26506 , H01L21/26513 , H01L21/266 , H01L29/063 , H01L29/0834 , H01L29/32 , H01L29/7397
Abstract: 在此公开了一种半导体装置,特别是公开了一种具有IGBT区和二极管区的半导体装置,其中IGBT结构设置在IGBT区中并且二极管结构设置在二极管区中,所述IGBT区和所述二极管区都位于同一个衬底内,并且所述IGBT区与所述二极管区相邻。在这种类型的半导体装置中,当IGBT结构被关断时会发生积聚在IGBT区内的载流子流入二极管区的现象。为防止这种现象,缩短载流子寿命的区域至少设置在所述IGBT区内的与所述二极管区相邻的分区中。在所述分区中,省略了IGBT结构的发射极。
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