SiC单晶的制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532328B

    公开(公告)日:2020-06-19

    申请号:CN201680027058.2

    申请日:2016-03-17

    Abstract: 本发明的实施方式的利用溶液生长法的SiC单晶的制造方法具备生成工序和生长工序。生成工序中,将容纳于坩埚(5)的Si‑C溶液(7)的原料熔融、生成Si‑C溶液(7)。生长工序中,使安装于籽晶轴(6)的SiC晶种(8)与Si‑C溶液(7)接触、在SiC晶种(8)的晶体生长面(8S)生长SiC单晶。生长工序中,将Si‑C溶液(7)升温的同时使SiC单晶生长。本发明的实施方式的SiC单晶的制造方法容易使所希望的多晶型的SiC单晶生长。

    SiC单晶的制造方法及制造装置

    公开(公告)号:CN106958039A

    公开(公告)日:2017-07-18

    申请号:CN201710016842.X

    申请日:2017-01-11

    Abstract: 本发明涉及SiC单晶的制造方法及制造装置。提供一种能维持凹形状的生长面、不使夹杂物产生地使SiC单晶生长的SiC单晶的制造方法。SiC单晶的制造方法,其是使保持于晶种保持轴的晶种基板与具有从内部向液面温度降低的温度梯度的Si‑C溶液接触,从而使SiC单晶晶体生长的SiC单晶的制造方法,其中,晶种保持轴具有轴部和在该轴部的下端的晶种保持部,轴部的直径D1相对于晶种保持部的直径D2的比D1/D2为0.28以下。

    SiC单晶的制造方法
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106167916A

    公开(公告)日:2016-11-30

    申请号:CN201610325787.8

    申请日:2016-05-17

    CPC classification number: C30B29/36 C30B9/06 C30B15/10 C30B15/14

    Abstract: 本发明涉及SiC的制造方法。提供与以往相比可抑制杂晶产生的基于溶液法的SiC单晶的制造方法。使晶种基板与具有从内部向液面温度降低的温度梯度的Si‑C溶液接触以使SiC单晶生长的SiC单晶制造方法,其中坩埚具有与Si‑C溶液液面相同高度的水平方向的厚度Lu和与坩埚底部内壁相同高度的水平方向的厚度Ld,Ld/Lu为2.00~4.21;在厚度Lu与厚度Ld之间坩埚水平方向的厚度从厚度Lu向厚度Ld单调增加;坩埚壁厚为1mm以上;坩埚底部铅直方向的厚度Lb为1mm以上15mm以下;坩埚底部外壁具有面积为100mm2以上的平坦部;使Si‑C溶液距坩埚底部内壁的深度为30mm以上;该方法包括利用配置于坩埚周围的高频线圈加热和电磁搅拌Si‑C溶液。

    SiC单晶的制造方法
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106167916B

    公开(公告)日:2019-01-04

    申请号:CN201610325787.8

    申请日:2016-05-17

    Abstract: 本发明涉及SiC的制造方法。提供与以往相比可抑制杂晶产生的基于溶液法的SiC单晶的制造方法。使晶种基板与具有从内部向液面温度降低的温度梯度的Si‑C溶液接触以使SiC单晶生长的SiC单晶制造方法,其中坩埚具有与Si‑C溶液液面相同高度的水平方向的厚度Lu和与坩埚底部内壁相同高度的水平方向的厚度Ld,Ld/Lu为2.00~4.21;在厚度Lu与厚度Ld之间坩埚水平方向的厚度从厚度Lu向厚度Ld单调增加;坩埚壁厚为1mm以上;坩埚底部铅直方向的厚度Lb为1mm以上15mm以下;坩埚底部外壁具有面积为100mm2以上的平坦部;使Si‑C溶液距坩埚底部内壁的深度为30mm以上;该方法包括利用配置于坩埚周围的高频线圈加热和电磁搅拌Si‑C溶液。

    SiC单晶的制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532329B

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN201680027101.5

    申请日:2016-03-16

    Abstract: 提供能够抑制SiC多晶产生的SiC单晶的制造方法。本实施方式的SiC单晶的制造方法为利用溶液生长法的SiC单晶的制造方法。本实施方式的SiC单晶的制造方法具备输出功率升高工序(S1)、接触工序(S2)和生长工序(S4)。输出功率升高工序(S1)中,将感应加热装置(3)的高频输出功率升高到晶体生长时的高频输出功率。接触工序(S2)中,使SiC晶种(8)与Si‑C溶液(7)接触。接触工序(S2)中的感应加热装置(3)的高频输出功率大于晶体生长时的高频输出功率的80%。接触工序(S2)中的Si‑C溶液(7)的温度低于晶体生长温度。生长工序(S4)中,在晶体生长温度下使SiC单晶生长。

    SiC单晶的制造方法及制造装置

    公开(公告)号:CN106958039B

    公开(公告)日:2019-09-03

    申请号:CN201710016842.X

    申请日:2017-01-11

    Abstract: 本发明涉及SiC单晶的制造方法及制造装置。提供一种能维持凹形状的生长面、不使夹杂物产生地使SiC单晶生长的SiC单晶的制造方法。SiC单晶的制造方法,其是使保持于晶种保持轴的晶种基板与具有从内部向液面温度降低的温度梯度的Si‑C溶液接触,从而使SiC单晶晶体生长的SiC单晶的制造方法,其中,晶种保持轴具有轴部和在该轴部的下端的晶种保持部,轴部的直径D1相对于晶种保持部的直径D2的比D1/D2为0.28以下。

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