公开(公告)号：CN100583430C

公开(公告)日：2010-01-20

申请号：CN200610065146.X

申请日：2006-03-21

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 古田纪文 ,  增田规行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/117 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于包括多个排布的半导体模块在内的半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备。连接器(64)包括信号线(62)嵌合到其中的嵌合孔(65)、形成为将信号线(62)的顶端部分导引到嵌合孔(65)的锥度部分(66)、以及用于将连接器(64)接合到控制衬底(60)的接合部分。锥度部分(66)在信号线(62)插入的那一侧上具有锥度形状。该锥度形状以嵌合孔(65)为中心，在信号线(62)插入的方向上从锥度部分(66)的外周部分向嵌合孔(65)倾斜。

公开(公告)号：CN1841727A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610065146.X

申请日：2006-03-21

Applicant: 丰田自动车株式会社

Inventor： 古田纪文 ,  增田规行

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/117 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于包括多个排布的半导体模块在内的半导体设备的连接构件和设有该构件的半导体设备。连接器(64)包括信号线(62)嵌合到其中的嵌合孔(65)、形成为将信号线(62)的顶端部分导引到嵌合孔(65)的锥度部分(66)、以及用于将连接器(64)接合到控制衬底(60)的接合部分。锥度部分(66)在信号线(62)插入的那一侧上具有锥度形状。该锥度形状以嵌合孔(65)为中心，在信号线(62)插入的方向上从锥度部分(66)的外周部分向嵌合孔(65)倾斜。