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公开(公告)号：CN110741505A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201880039219.9
申请日：2018-03-22
Applicant: 丰田自动车株式会社
Inventor： 楠龟大贵 , 山保威 , 曾根孝之 , 塚本真规
IPC: H01Q1/22 , H01Q1/32 , H01Q1/38 , H01Q1/48
Abstract: 被搭载于地板(6)上的天线装置(1)具备天线元件(2)、基座(3)及磁性体(5)。天线元件(2)被搭载于基座(3)上。磁性体(5)被配置在所述基座(3)与地板(6)之间。
