公开(公告)号：CN106898508A

公开(公告)日：2017-06-27

申请号：CN201611012740.2

申请日：2016-11-17

Applicant: 丰达电机株式会社

Inventor： 矢嶋功一 ,  中田守和

IPC: H01H3/14 ,  H01H13/703 ,  H01H13/704

CPC classification number: H01H13/705 ,  H01H3/142 ,  H01H13/703 ,  H01H13/704 ,  H01H2003/143 ,  H01H2211/006

Abstract: 提供弯曲时不导电而被手指加压时导电的开关内置线缆。其设置有：带状第一导体膜，其包括内表面布置有第一导体的第一带状基材；与第一导体膜隔着间隙相对布置并包括第二带状基材的带状第二导体膜，第二带状基材的内表面同样布置有第二导体；配置在第二导体膜与第一导体膜之间以在二者间维持间隙的绝缘间隔件；和带状鞘，其构造成具有内置有用作开关构件的带状导体膜的中空腔，带状导体膜由第一、第二导体膜和绝缘间隔件构成，其中，构成带状导体膜的第一导体膜可移动地覆盖绝缘间隔件，鞘的中空腔相对于收纳于中空腔的带状导体膜包括允许因鞘的弯曲而引起的至少第一带状基材在长度方向上相对移位的间隙，以防止开关内置线缆响应于弯曲而导电。

公开(公告)号：CN106898508B

公开(公告)日：2018-10-30

申请号：CN201611012740.2

申请日：2016-11-17

Applicant: 丰达电机株式会社

Inventor： 矢嶋功一 ,  中田守和

IPC: H01H3/14 ,  H01H13/703 ,  H01H13/704

Abstract: 提供弯曲时不导电而被手指加压时导电的开关内置线缆。其设置有：带状第一导体膜，其包括内表面布置有第一导体的第一带状基材；与第一导体膜隔着间隙相对布置并包括第二带状基材的带状第二导体膜，第二带状基材的内表面同样布置有第二导体；配置在第二导体膜与第一导体膜之间以在二者间维持间隙的绝缘间隔件；和带状鞘，其构造成具有内置有用作开关构件的带状导体膜的中空腔，带状导体膜由第一、第二导体膜和绝缘间隔件构成，其中，构成带状导体膜的第一导体膜可移动地覆盖绝缘间隔件，鞘的中空腔相对于收纳于中空腔的带状导体膜包括允许因鞘的弯曲而引起的至少第一带状基材在长度方向上相对移位的间隙，以防止开关内置线缆响应于弯曲而导电。