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公开(公告)号：CN104470209B
公开(公告)日：2018-11-27
申请号：CN201410689732.6
申请日：2012-04-20
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
Abstract: 一种金属芯印刷电路板及电子封装结构，该电子封装结构包含一金属芯印刷电路板、一储能装置及至少一电子元件，前述至少一电子元件位于金属芯印刷电路板及储能装置之间。金属芯印刷电路板界定有至少一贯穿孔。一导热通路设于贯穿孔内，一绝缘层设于贯穿孔内且介于导热通路及金属芯印刷电路板的金属层间，以避免导热通路及金属层电连接。储能装置包含至少一引脚，且引脚热接触导热通路，且该储能装置与该金属芯印刷电路板间形成一容置空间，电子元件耦接该电路布局且位于该容置空间内。
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公开(公告)号：CN104377186B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201410146166.4
申请日：2014-04-11
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子元件安置在金属框架上，低发热的电子元件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的底面裸露出来提供散热用，使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。
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公开(公告)号：CN102740544B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201210046384.1
申请日：2012-02-27
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
CPC classification number: H05B33/083
Abstract: 本发明公开了一种发光二极管的驱动电路及其驱动的方法。该驱动电路包括电源供应电路、至少一旁路电路及温度监控电路。该电源供应电路是用以提供驱动电压给至少一串发光二极管；该至少一旁路电路中的每一旁路电路是用以于环境温度低于预定温度时开启；及该温度控制电路是耦接于该至少一旁路电路，用以侦测该环境温度，当该环境温度低于该预定温度时，送出控制信号至该至少一旁路电路。因此，本发明在该环境温度低于该预定温度时，该驱动电压仍可驱动该至少一串发光二极管。
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公开(公告)号：CN104377186A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410146166.4
申请日：2014-04-11
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/498
Abstract: 本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子元件安置在金属框架上，低发热的电子元件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的底面裸露出来提供散热用，使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。
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公开(公告)号：CN101930962B
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN200910150211.2
申请日：2009-06-19
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/13 , H01L23/367 , H01L25/00
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明是有关于一种电子元件封装模块，包括一导线架、一绝缘层以及至少一电子元件。导线架为一图案化金属片并具有相对的一第一表面、一第二表面以及连通第一表面与第二表面的一贯槽，导线架藉由贯槽定义出一承载部与位于承载部外围的多个引脚部，导线架的第二表面曝露于电子元件封装模块的外部。绝缘层配置于贯槽中并具有实质上与第一表面切齐的一第三表面以及实质上与第二表面切齐的一第四表面。电子元件配置于第一表面上且与导线架电性连接。本发明是以导线架作为承载电子元件的基板，因此，电子元件在运作中所产生的热可经由导线架迅速地传导至外界。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102157482A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010208379.7
申请日：2010-06-24
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/498
CPC classification number: H05K7/1432 , H01L23/13 , H01L23/49531 , H01L23/49541 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H02M3/00 , H05K1/021 , H05K3/0061 , H05K2201/10924 , H05K2203/1327 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种具有复合基材的电子系统。该电子系统由电路板安置在金属框架上所构成，高发热的电子组件安置在金属框架上，低发热的电子组件安置在电路板上；芯片中的电路以金属线电性耦合至电路板上的电路。整个电子系统使用胶体封装以后，将金属框架的底面裸露出来提供散热用，使用本发明电子系统可以同时获得金属框架的优良散热性以及电路板的优良布线性。
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公开(公告)号：CN100456473C
公开(公告)日：2009-01-28
申请号：CN200510083515.3
申请日：2005-07-08
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012
Abstract: 一种功率电源模块的封装结构，其将控制电路制作在一电路板上而非直接制作在基板上，可以缩小占用的基板面积而节省制造成本，并且将功率元件设置在一具高热传递性质材料上，使功率元件所产生的热快速传递散发，藉此提高功率电源模块的可靠度。
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公开(公告)号：CN100420017C
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200510071028.5
申请日：2005-05-18
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/12 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装结构，其包括：具有线路配置的一基板，具有一第一表面及一第二表面，该基板的材料为陶瓷或是包含金属的复合材料的热传导性材料；具有一引脚的一导线架，位于该基板的该第一表面上；复数个功率元件，位于该导线架上；一控制元件，直接位于该基板的该第一表面上；复数条导线，用以连接至少一该复数个功率元件与该基板之间的电性，及该控制元件与该基板之间的电性；以及一金属板，设置于该基板的该第二表面，用以移除由功率元件所产生的热量。
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公开(公告)号：CN1866513A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200510071028.5
申请日：2005-05-18
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
IPC: H01L25/00 , H01L23/12 , H01L23/495
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种封装结构，其包括已经完成线路配置的基板；具有引脚的导线架位于基板的第一表面上方；至少一第一元件位于导线架上；一第二元件位于已经完成线路配置的基板的第一表面上；复数条导线，用以连接第一元件与第二元件，以及第二元件与导线架之间的电性；一封胶，用以密封局部的基板、第一元件、第二元件以及局部的导线架；以及一金属板，配置于基板的第二表面，用以移除由第一元件所产生的热量。
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公开(公告)号：CN107591372A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201710686316.4
申请日：2013-08-08
Applicant: 乾坤科技股份有限公司
IPC: H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/065 , H01L25/16 , H01L21/768
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/24101 , H01L2224/24155 , H01L2224/244 , H01L2224/2518 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开一种封装结构，该封装结构具有至少一部分的第一导电元件配置在第一基板的贯穿开口(through-opening)中。一导电结构配置在第一基板和第一导电元件上方，其中该导电结构电性连接至该第一基板和该第一导电元件的该至少一第一输入/输出端。导电结构包含一第二导电元件、一第二基板或一导电图案其中至少一个。
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