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公开(公告)号：CN114655979B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202210367328.1
申请日：2022-04-08
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: C01G15/00
Abstract: 一种利用砷化镓废料制备氢氧化镓的方法，将砷化镓废料磨至0.15～0.25mm，按液固比3.5～4：1加入质量浓度30～40％的硫酸溶液，再加入质量浓度35％的双氧水，加热至90～100℃浸出，得到酸溶液；向酸溶液中加入氢氧化钙，使酸溶液中的砷形成砷钙渣，以除渣形式除去砷离子，滤液为硫酸镓溶液；或者用树脂吸附除去砷离子，得到硫酸镓溶液；向硫酸镓溶液中加入硫酸铵，得到硫酸镓铵溶液，加热蒸发，得到硫酸镓铵晶体；将硫酸镓铵晶体溶于水中，得到硫酸镓铵溶液，加热硫酸镓铵溶液至70～90℃，加热时间2～4小时，得到沉淀的氢氧化镓。本发明方法可将砷化镓废料中的Ga制备成氢氧化镓，操作简单，成本低，既解决了废料堆存问题，又可以制备出氢氧化镓。所得氢氧化镓可进一步制取镓或者氧化镓。
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公开(公告)号：CN115846925A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211536569.0
申请日：2022-12-01
Applicant: 昆明理工大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 西南石油大学
IPC: B23K31/12 , G01N21/84 , G01N1/28 , G01N1/32 , B22F9/24 , B22F1/054 , C22C9/00 , C21D9/50 , B23K35/40
Abstract: 利用纳米Cu6Sn5相改性SAC/Cu焊点界面及检测的方法，先制备得到纳米Cu6Sn5颗粒，再将Sn3.0Ag0.5Cu和纳米Cu6Sn5颗粒混合均匀后进一步进行超声震荡，使两者混合更加均匀，得到改性后的Sn3.0Ag0.5Cu‑Cu6Sn5x焊料合金；将PCB板处理掉表面氧化物，然后将Sn3.0Ag0.5Cu‑Cu6Sn5x合金贴装在PCB基板上，再进行回流焊处理，之后再进行时效处理即可。本发明在不改变焊料原有性能的基础上，通过纳米Cu6Sn5相增强Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料，抑制IMC层生长，可以有效提高焊点的可靠性。
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公开(公告)号：CN115488546A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211214111.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 西南石油大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: B23K35/362 , B23K35/26
Abstract: 本发明涉及一种银纳米线改性锡银铜复合焊膏及其制备方法，属于焊接技术领域。本发明银纳米线改性锡银铜复合焊膏由银纳米线、助焊剂和Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料组成，以质量百分数计，银纳米线占0.1～0.4％，助焊剂占10～20％，其余为Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料；以质量百分数计，助焊剂由15～20％活性剂、30～35％成膜剂、1～3％触变剂、1～2％调节剂、2～3.5％表面活性剂、0.5～1.5％缓蚀剂和溶剂组成。本发明利用银纳米线改性锡银铜复合焊膏，细化了焊点的微观组织，极大地提升焊料合金的性能。
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公开(公告)号：CN113146792B
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202110562791.7
申请日：2021-05-24
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 云南新泽兴人造板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种环保型锡基阻燃刨花板的制备方法，该方法解决了采用液体阻燃剂浸渍刨花，烘干过程能耗较高，增加刨花板成本，阻燃性能差；大量添加填充型阻燃剂造成力学性能下降，而增加施胶量，又会增加甲醛释放量，对人体健康和室内环境有害，环保性差等问题；本发明对磷‑氮系阻燃剂进行表面改性，然后把改性磷‑氮系阻燃剂、无机阻燃剂、锡基阻燃剂进行混合，制备成锡基复合阻燃剂；将锡基复合阻燃剂、脲醛树脂胶粘剂共同加入到刨花中，搅拌均匀后热压即得环保型锡基阻燃刨花板；本发明阻燃剂用量少，阻燃剂对胶的影响小，制备的刨花板阻燃性能和力学性能优异，安全环保，不会释放对人体健康和环境有害的气体。
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公开(公告)号：CN114934198A
公开(公告)日：2022-08-23
申请号：CN202210487994.9
申请日：2022-05-06
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 一种基于机器学习优化真空蒸馏制备高纯铟的方法，选择电解法制得的5N铟为原料，用真空蒸馏炉进行真空蒸馏两次提纯；根据两次提纯得到的工艺参数，构建高纯铟实验数据库，然后利用机器学习方法辅助解析真空蒸馏过程，建立多因素耦合的机器学习模型，预测产品质量并优化一定范围内的实验工艺参数，达到优化高纯铟真空蒸馏提纯工艺的目标。本发明借助机器学习方法，建立真空蒸馏优化模型，通过数据库数据，检验真空蒸馏模型准确性，预测并优化真空蒸馏实验工艺参数，实现高纯铟真空蒸馏提纯工艺优化，可提高高纯铟纯度，固化生产工艺参数，增强生产可控性，提高生产效率，为半导体行业提供优质的高纯金属材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113146792A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110562791.7
申请日：2021-05-24
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 云南新泽兴人造板有限公司
Abstract: 本发明公开了一种环保型锡基阻燃刨花板的制备方法，该方法解决了采用液体阻燃剂浸渍刨花，烘干过程能耗较高，增加刨花板成本，阻燃性能差；大量添加填充型阻燃剂造成力学性能下降，而增加施胶量，又会增加甲醛释放量，对人体健康和室内环境有害，环保性差等问题；本发明对磷‑氮系阻燃剂进行表面改性，然后把改性磷‑氮系阻燃剂、无机阻燃剂、锡基阻燃剂进行混合，制备成锡基复合阻燃剂；将锡基复合阻燃剂、脲醛树脂胶粘剂共同加入到刨花中，搅拌均匀后热压即得环保型锡基阻燃刨花板；本发明阻燃剂用量少，阻燃剂对胶的影响小，制备的刨花板阻燃性能和力学性能优异，安全环保，不会释放对人体健康和环境有害的气体。
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公开(公告)号：CN115156755A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210966595.0
申请日：2022-08-12
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心 , 昆明理工大学
Abstract: 本发明公开了一种含Bi、Ni、Ga的Sn‑Ag‑Cu无铅钎料及其制备方法，所述无铅钎料中各原料及其质量百分比为：Ag为1.00％～3.00％，Cu为0.10％～0.50％，Bi为1.00％～3.00％，Ni为0.01％～0.05％，Ga为0.01％～0.05％，余量为Sn。本发明的含Bi、Ni、Ga的Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料具有较低的熔点，良好的润湿性、导电性、力学性能和抗氧化性能。
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公开(公告)号：CN114700107A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202210311969.5
申请日：2022-03-28
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 本发明公开一种磷酸铝锡分子筛催化剂的制备方法，属于化工领域，本发明催化剂是将磷源、铝源、锡源、结构导向剂和溶剂按比例混合，置于水热反应釜中，陈化0~5h后于160~220℃下微波晶化1~8h，晶化结束后，产物经过滤、洗涤、干燥，于300~900℃下焙烧2~6h，得到磷酸铝锡分子筛催化剂；本发明催化剂用于松香树脂酸氧化反应，工艺方法简单，催化剂成本较低，热稳定性优良，催化效果良好，易回收。
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公开(公告)号：CN114934198B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202210487994.9
申请日：2022-05-06
Applicant: 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
Abstract: 一种基于机器学习优化真空蒸馏制备高纯铟的方法，选择电解法制得的5N铟为原料，用真空蒸馏炉进行真空蒸馏两次提纯；根据两次提纯得到的工艺参数，构建高纯铟实验数据库，然后利用机器学习方法辅助解析真空蒸馏过程，建立多因素耦合的机器学习模型，预测产品质量并优化一定范围内的实验工艺参数，达到优化高纯铟真空蒸馏提纯工艺的目标。本发明借助机器学习方法，建立真空蒸馏优化模型，通过数据库数据，检验真空蒸馏模型准确性，预测并优化真空蒸馏实验工艺参数，实现高纯铟真空蒸馏提纯工艺优化，可提高高纯铟纯度，固化生产工艺参数，增强生产可控性，提高生产效率，为半导体行业提供优质的高纯金属材料。
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公开(公告)号：CN115488546B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202211214111.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 西南石油大学 , 云南锡业集团(控股)有限责任公司研发中心
IPC: B23K35/362 , B23K35/26
Abstract: 性剂、0.5～1.5％缓蚀剂和溶剂组成。本发明利本发明涉及一种银纳米线改性锡银铜复合 用银纳米线改性锡银铜复合焊膏，细化了焊点的焊膏及其制备方法，属于焊接技术领域。本发明 微观组织，极大地提升焊料合金的性能。银纳米线改性锡银铜复合焊膏由银纳米线、助焊剂和Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料组成，以质量百分数计，银纳米线占0.1～0.4％，助焊剂占10～20％，(56)对比文件Li Zhi Hao.Influence of coppernanowires on properties andmicrostructure of low-Ag Sn-1Ag-0.5Cusolders.Journal of Materials Science:Materials in Electronics.2022,第33卷(第10期),7923-7932.赵智力,刘鑫,李睿,王鹏.纳米颗粒增强SAC0307锡膏焊点的分析.焊接学报.2018,(第第9期期),第95-98页.赵智力;刘鑫;李睿;王鹏.纳米颗粒增强SAC0307锡膏焊点的分析.焊接学报.2018,(第09期),第95-98页.
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