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公开(公告)号:CN117452726A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202311435597.8
申请日:2023-10-31
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
Inventor: 贾宜訸 , 丁向前 , 陈维涛 , 郭晖 , 麻志强 , 刘静 , 李晓颖 , 李博 , 邵欣昕 , 刘悦 , 韩笑 , 刘海鹏 , 季延鑫 , 刘博 , 王梦楠 , 王永达 , 庞妍
IPC: G02F1/1362 , H01L27/12 , G02F1/1368
Abstract: 本公开实施例提供一种基板和显示装置。基板包括分别位于对应行子像素两侧的第一栅线和第二栅线,第一栅线与对应行子像素中的一部分子像素对应的薄膜晶体管连接,第二栅线与另一部分子像素对应的薄膜晶体管连接,基板包括依次设置在衬底上的第一金属层、第一绝缘层、第二金属层,第一金属层包括第一栅线和第二栅线以及第一金属走线,第一金属走线位于相邻两列子像素之间并避让第一栅线和第二栅线;第二金属层包括数据线,位于相同的相邻两列子像素之间的数据线与第一金属走线相对应,第一金属走线的两端部均与对应的数据线连接。本公开降低了数据线的电阻,可以改善像素充电不足,改善产品的竖纹不良。
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公开(公告)号:CN118431235A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202410512943.6
申请日:2024-04-26
Applicant: 北京京东方显示技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L27/12 , G02F1/1362 , H01L29/423 , H01L29/417 , H01L29/786
Abstract: 一种阵列基板及显示装置。阵列基板包括衬底、第一导电层、第一绝缘层、半导体层、第二导电层以及第二绝缘层;所述第一导电层至少包括晶体管的栅极,所述半导体层至少包括晶体管的有源层,所述第二导电层至少包括晶体管的第一极和第二极,所述第一极被配置为与数据线连接,所述第二极被配置为与像素电极连接;所述第一绝缘层具有多个第一过孔,所述第二绝缘层具有多个第二过孔,所述多个第一过孔与所述多个第二过孔一一对应成组设置且连通,所述第二过孔在所述衬底所在平面的正投影与与其相对应的所述第一过孔在所述衬底所在平面的正投影重叠,可以降低成本。
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公开(公告)号:CN119053912A
公开(公告)日:2024-11-29
申请号:CN202380008425.4
申请日:2023-03-23
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方显示技术有限公司
Inventor: 贾宜訸 , 丁向前 , 陈维涛 , 郭晖 , 刘静 , 李晓颖 , 闫岩 , 刘海鹏 , 邵欣昕 , 张浩雄 , 季延鑫 , 高杰 , 韩笑 , 王梦楠 , 宋勇志 , 马禹 , 董斌 , 胡毓龙 , 刘建涛 , 庞妍
IPC: G02F1/1343
Abstract: 阵列基板、显示面板及显示装置。阵列基板包括:衬底基板(1),包括阵列排布的多个子像素区(101),以及位于相邻子像素区(101)之间的第一区域(104);多条扫描线(2),在第一区域(104)位于衬底基板(1)的一侧;多条扫描线(2)沿第一方向(X)延伸、沿第二方向(Y)排列,第一方向(X)与第二方向(Y)交叉;多个第一像素电极(3),位于扫描线(2)背离衬底基板(1)的一侧,多个第一像素电极(3)包括:第一部分(301),以及在第二方向(Y)上位于第一部分(301)两侧的第二部分(302)和第三部分(303);第一部分(301)在衬底基板(1)的正投影与扫描线(2)在衬底基板(1)的正投影具有交叠,第二部分(302)以及第三部分(303)在衬底基板(1)的正投影分别位于扫描线(2)的两侧。
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公开(公告)号:CN119028985A
公开(公告)日:2024-11-26
申请号:CN202310594695.X
申请日:2023-05-24
Applicant: 北京京东方显示技术有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
IPC: H01L27/12 , G02F1/1362
Abstract: 本申请实施例提供一种阵列基板和显示装置,其中,阵列基板包括:基底;第一金属层,设置于基底的一侧,第一金属层包括第一信号线和连接于第一信号线的第一转接部;第一绝缘层;第二金属层,包括第二信号线和第二转接部,第一转接部在基底上的正投影和第二转接部在基底上的正投影存在交叠区域;第二绝缘层,第二绝缘层设置有转接过孔,转接过孔暴露第二转接部的部分表面;第一导电层,包括第一转接电极,转接过孔在基底上的正投影位于第一转接电极在基底上的正投影内,第一转接电极通过转接过孔与第二转接部搭接连接,第一转接电极通过转接过孔与第一转接部连接。本申请实施例的技术方案可以为外围布线提供更大的空间。
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