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公开(公告)号:CN104203573A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201380006113.6
申请日:2013-01-15
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外,在设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)上涂布底涂料,通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样,通过在玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)上及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上涂布底涂料,通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17b)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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公开(公告)号:CN104169084A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201380006114.0
申请日:2013-01-21
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , B32B17/064 , B32B27/283 , B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外,通过对设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)的表面和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样,通过对玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)的表面、及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)的表面与导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17b)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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公开(公告)号:CN104169084B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201380006114.0
申请日:2013-01-21
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: G06F3/044 , B32B17/064 , B32B27/283 , B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外,通过对设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)的表面和导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样,通过对玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)的表面、及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)的表面与导入了硅烷偶联剂的硅酮基板(17b)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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公开(公告)号:CN104203573B
公开(公告)日:2016-02-10
申请号:CN201380006113.6
申请日:2013-01-15
Applicant: 优志旺电机株式会社 , 信越化学工业株式会社 , 崇越电通股份有限公司
CPC classification number: B32B27/36 , G06F2203/04103
Abstract: 本发明提供一种返工性良好、不显色、处理时间比较短、且比较廉价的工件的贴合方法及采用该方法制造的触摸面板。通过对具有亲水性表面的玻璃盖片(11)与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。此外,在设在具有疏水性表面的PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上的ITO电极(13)上涂布底涂料,通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17a)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。同样,通过在玻璃基板(16)上的第2ITO电极(15)上及PET薄膜(14)的硬涂层(14a)上涂布底涂料,通过对该表面与硅酮基板(例如PDMS)(17b)的贴合面照射紫外线,并进行层叠、加压/加热来进行贴合。
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公开(公告)号:CN103035531A
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN201210369484.8
申请日:2012-09-28
Applicant: 优志旺电机株式会社
IPC: H01L21/336
Abstract: 本发明的技术问题在于在采用了非晶金属氧化物半导体的薄膜晶体管(TFT)的制造中将赋予氧化物以半导体特性的处理低温化并缩短处理时间。本发明进行包含工序A和工序B的处理:工序A即对工件台(8)上的工件(7)的非晶金属氧化物照射包含生成活性氧的波长范围和将上述氧化物活化而除去混入氧化物中的氢的波长范围的光;和工序B即在混入氧化物中的氢被除去且在氧化物附近生成了活性氧的状态下照射包含将氧化物加热的波长范围的光以促进氧向氧化物内的扩散。工序A通过照射包含波长为230nm以下的波长范围的光例如照射来自稀有气体荧光灯(10)或闪光灯的光来进行,工序B通过照射波长为800nm以上的波长范围的光例如照射来自闪光灯(20)的光来进行。
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