公开(公告)号：CN102102191A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN201010537862.X

申请日：2010-11-04

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 山口真典 ,  横森岳彦

IPC: C23C16/24 ,  C23C16/56 ,  H01L21/02 ,  H01L21/20

Abstract: 提供一种即使在基板与非晶硅薄膜之间局部地配置有金属层，也可得晶粒尺寸均匀且没有裂缝的多晶硅薄膜的硅薄膜的处理方法及用于该方法的闪光灯照射装置。该硅薄膜的处理方法，是将来自点亮时的脉宽为50～200μsec的闪光灯的光，照射于隔着局部地配置的金属层而形成于基板上的厚度为30～100nm的非晶硅的薄膜，从而形成多晶硅薄膜的硅薄膜的处理方法，其特征为：具有经由使长波长侧的光截止的截波滤波器而将来自闪光灯的光照射于非晶硅薄膜的工序，被截波滤波器截止的光的波长区域的短波长侧一端的波长为650nm以下，照射于非晶硅薄膜的光的照射能量为2.00～3.10J/cm2。

公开(公告)号：CN113921419A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110733073.1

申请日：2021-06-28

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 北川铁也 ,  沟尻贵文 ,  中村祥章 ,  横森岳彦 ,  金津桂太

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/324

Abstract: 本发明提供一种能够以更短的时间对基板进行加热处理的光加热装置以及加热处理方法。一种光加热装置，用于对基板进行加热，具备：腔室，收容基板；一对透光窗，以相互对置的方式设置于腔室的壁面，向腔室内取入加热用的光；支承部件，在腔室内，以基板的各自的主面与一对透光窗的每一个对置的方式，在一对透光窗之间支承基板；多个LED元件，朝向被支承部件支承的基板射出光；闪光灯，朝向被支承部件支承的基板射出光；以及第一点亮控制部，在使LED元件点亮之后，在经过规定的时间后进行使闪光灯点亮的控制。

公开(公告)号：CN101488439A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200910003486.3

申请日：2009-01-15

Applicant: 优志旺电机株式会社

Inventor： 横森岳彦

IPC: H01J61/54 ,  H01J61/90 ,  H05B41/32

Abstract: 本发明提供一种能抑制灯点灯开始前的电极与触发构件之间的绝缘击穿，而且可确实地进行闪光点灯的灯单元。在棒状发光管(25)的内部作为发光气体封入有稀有气体，一对电极(23，24)相对配置。在发光管(25)的外面设有触发构件(3)。触发构件(3)由如石英玻璃等具有介质性的构件所构成的直管状触发管(31)，及设于触发管(31)内的导体(34)所构成。上述导体(34)的长度为电极间的空间部分区域上的长度，比电极间距离L1短，由此，可抑制灯(2)在点灯前电极(23，24)与触发构件(3)之间的绝缘击穿。另外，将导体(34)设于具有介质性的触发管(31)的内部，因而可通过将电压施加于导体(34)而确实地进行点灯。